首先,将锡镀层加热到高温或长时间存放会导致其可焊性降低和接触电阻增高,即使在室温下也是如此。这种现象主要源于镀层和基金属之间金属互化物的氧化作用。其次,连接器镀锡接触材料与镀金层相比,其插合力较高,这样就很难生产多插针连接器。本研究的目的就是要研制开发一种具有低插合力和接触电阻(小于10mΩ)并具有良好...
首先,将锡镀层加热到高温或长时间存放会导致其可焊性降低和接触电阻增高,即使在室温下也是如此。这种现象主要源于镀层和基金属之间金属互化物的氧化作用。其次,连接器镀锡接触材料与镀金层相比,其插合力较高,这样就很难生产多插针连接器。本研究的目的就是要研制开发一种具有低插合力和接触电阻(小于10mΩ)并具有良好...