对导致端子配合区失效过程的了解是正确选择端子镀层材料和组件设计的基础,并且可以描述出他们可预期的可靠性能的结果。对于非贵金属端子镀层(例如锡镀层)的一个重要的失效机制是由接触界面上的微小相对运动引起的。 如果端子接触区材料是一种易于氧化的镀层材料,那么微动会导致金属层的转移和磨损,这样会使端子接触区形成...
对导致端子配合区失效过程的了解是正确选择端子镀层材料和组件设计的基础,并且可以描述出他们可预期的可靠性能的结果。对于非贵金属端子镀层(例如锡镀层)的一个重要的失效机制是由接触界面上的微小相对运动引起的。 如果端子接触区材料是一种易于氧化的镀层材料,那么微动会导致金属层的转移和磨损,这样会使端子接触区形成...