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BGA返修台是一种专门用于Ball Grid Array(球栅阵列)封装芯片的拆卸和安装设备。BGA封装是现代电子产品中常见的一种集成电路封装形式，由于其体积小、性能稳定，被广泛应用于计算机主板、显卡、手机等设备。然而，其高密度管脚分布给维修带来了挑战，这时BGA返修台便派上了用场。二、BGA返修台的功能与工作原理 1. ...
BGA返修台是一种专门用于拆卸和重新焊接BGA封装元器件的设备。它通过红外线、热风、激光等加热方式，精确控制温度和时间，实现对BGA元器件的无损拆卸和重新焊接。BGA返修台广泛应用于电子制造、维修和实验室研究等领域，是保证BGA元器件质量和可靠性的关键设备。二、工作原理 1.温度控制 BGA返修台通过红外线、热风或...
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