由此可见,软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为嵌入式系统设计提供了一种更为方便、灵活和可靠的软硬件协同实现方式。本文利用基于SoPC的软硬件协同设计方法实现了水电机组在线监测系统中的状态监测装置,是软硬件协同设计技术在电力场合的嵌入式装置开发中的创新式...
1、软硬件协同设计理论 SOC是微电子设计领域的一场革命,SOC主要有3个关键的支持技术:①软、硬件的协同设计技术,面向不同系统的软件和硬件的功能划分理论(Functional Partition Theory);②IP模块库问题;③模块界面间的综合分析技术。其中软硬件协同设计技术不仅是SOC的重要特点,也是21世纪IT业发展的一大趋势。HW-SW ...
SOPC设计技术实际上涵盖了嵌入式系统设计技术的全部内容,除了以处理器和实时多任务操作系统RTOS为中心的软件设计、以PCB和信号完整性分析为基础的高速电路设计技术以外,SOPC还涉及目前已经引起普遍关注的软硬件协同技术。 1.1 软硬件协同设计模型 目前的软硬件协同设计是指软硬件的设计同时进行,在系统的初期阶段两者就紧密...
第三讲：软硬件协同设计技术 张小波 2014-7-31 1 软硬件协同设计定义与主要概念 软硬件协同设计定义 Themeetingofsystem-levelobjectivesbyexploitingthetrade-offsbetweenhardwareandsoftwareinasystemthroughtheirconcurrentdesignConcurrent（并发）:hardwareandsoftwaredevelopedatthesametimeonparallelpathsIntegrated（...
第三讲：软硬件协同设计技术 2020/11/4 张小波 1 软硬件协同设计定义与主要概念 软硬件协同设计定义 Themeetingofsystem-levelobjectivesbyexploitingthetrade-offsbetweenhardwareandsoftwareinasystemthroughtheirconcurrentdesign 主要概念 Concurrent（并发）:hardwareandsoftwaredevelopedatthesametimeonparallelpaths Integrated（...
本文采用基于软硬件协同的设计方法,充分结合点云解算的数据和运算特点,运用流水线优化和本地存储优化策略,开发了基于FPGA的硬件加速器,提升点云解算的运算性能。 1 激光点云解算原理 激光点云解算是将激光雷达测距数据和定位定向系统(Position and Orientation System,POS)设备的位置姿态信息进行联合解算,得到每个激光点...
2024年,随着人工智能(AI)技术的快速发展,全球科技行业正经历着一场前所未有的变革。谷歌的Parthia先生在最近的演讲中强调了AI时代软硬件系统设计的重要性,指出我们正处于一个计算与智能交汇的拐点。AI正逐渐成为驱动谷歌产品的核心动力,不仅改进了搜索引擎,还改变了消费者与企业的互动方式。
软硬件协同设计指的是将软件设计和硬件设计融合在一起,共同实现产品的开发。软件设计负责控制产品的逻辑和算法,而硬件设计则负责控制产品的物理部分。软件和硬件设计需要进行协同设计才能真正地实现产品的功能。本文将从软硬件协同设计技术的基础知识、软硬件协同设计技术研究的现状以及软硬件协同设计技术的未来趋势等几个...
1、电子产品研发中的软硬件协同设计技术一、引言 软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化。软硬件协同设计所涉及到的内容有:HW-SW 协同设计流程、HW-SW 划分、HW-SW 并行综合、HW-SW 并行仿真。软件硬件协同设计的设计流程:...
传统的先硬件后软件嵌入式系统的系统设计模式需要反复修改、反复试验,整个设计过程在很大程度上依赖于设计者的经验,设计周期、开发成本高,在反复修改过程中,常常会在某些方面背离原始设计的要求。 软硬件协同设计为解决上述问题而提出的一种全新的系统设计思想。他依据系统目标要求,通过综合分析系统软硬件功能及现有资源,...