软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心(以下简称工程中心)第四届技术委员会第三次会议于2024年12月13日以线上线下(出版社二楼报告厅)相结合的方式召开。第四届技术委员会委员、华东师范大学校领导、校科技处领导、软件工程学院领...
3、利用本工程中心开放课题基金获得的研究成果,由工程中心和研究人员所属单位共享,必须标注工程中心为第一成果单位。发表论文、专著出版和奖励申请等应在作者署名处,单位标注中文“软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心(华东师范大学)”或...
软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心(以下简称“工程中心”)第四届技术委员会第一次会议于近日以线上线下(理科大楼B211)相结合的方式召开。第四届技术委员会委员、华东师范大学校领导、校科技处领导、信息学部领导、软件工程学院领...