薄膜沉积工艺/设备壁垒很高,主要来自: 第一,芯片由不同模块工艺集成,薄膜沉积是大多数模块工艺的关键步骤,薄膜本身在不同模块/器件中的性能要求 繁多且差异化明显;第二,薄膜沉积工艺需要满足不同薄膜性能要求,新材料出现或器件结构的改变要求不断研发 新的工艺或设备;第三,更严格的热预算要求更低温的生长工艺,薄膜...
薄膜沉积工艺/设备壁垒很高,主要来自: 第一,芯片由不同模块工艺集成,薄膜沉积是大多数模块工艺的关键步骤,薄膜本身在不同模块/器件中的性能要求 繁多且差异化明显;第二,薄膜沉积工艺需要满足不同薄膜性能要求,新材料出现或器件结构的改变要求不断研发 新的工艺或设备;第三,更严格的热预算要求更低温的生长工艺,薄膜...
薄膜沉积工艺/设备壁垒很高,主要来自:第一,芯片由不同模块工艺集成,薄膜沉积是大多数模块工艺的关键步骤,薄膜本身在不同模块/器件中的性能要求 繁多且差异化明显;第二,薄膜沉积工艺需要满足不同薄膜性能要求,新材料出现或器件结构的改变要求不断研发 新的工艺或设备;第三,更严格的热预算要求更低温的生长工艺,薄膜性...
国内厂商如北方华创、拓荆科技、中微公司等正加速差异化布局,提升国产化率。未来,随着晶圆厂扩产和制程进步,薄膜沉积设备市场有望保持增长。 薄膜沉积设备市场空间有多大? 国产薄膜沉积设备厂商有哪些? 薄膜沉积技术如何影响芯片性能? 相关报告 电子行业半导体设备系列报告:薄膜沉积设备国内厂商差异竞争共同受益国产化...