薄膜沉积设备是芯片制造的关键工艺,包括物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)两大类,其中CVD应用最广泛。目前全球市场主要被美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、日本东京电子(TEL)等海外大厂垄断,国产化率不足5%。国内厂商如北方华创、拓荆科技、中微公司等正加速差异化布局,提升国产化率。未来,随着晶圆厂扩产...