西电《薄厚膜混合集成电路》薄/厚膜混合集成电路 参考教材：1.薄厚膜混合集成电路，国防工业出版社，1982，胡忠胥、梁瑞林等 2.厚薄膜混合微电子学手册，电子工业出版社，2005，TapanK.Gupta 3.混合微电路技术手册—材料、工艺、设计、试验和生产，电子工业出版社，2004，James,Leonard 4.电子封装工程，清华大学出版社...
薄厚膜混合集成电路封装可靠性与其价格具有明显的关系可靠性越高则封装价树脂封装价格低但从可靠性角度特别是耐湿性存在问题对于可靠性要求高的大型电子计算机等领域必须采用气密性封采用钎焊密封法可以做到完全的气密性封接金属性腔体内还可封入氦气氮气等非活性气体 混合集成电路中的新型封装工艺 摘要:文章介绍了几种新...
厚膜混合集成电路是在80年代中期出现的。1945年美国Centralab公司为迫击炮弹近炸引信生产了小型的振荡放大电路,该电路使用陶瓷基片。上面敷设银导体和电阻,再焊上小型电子管,成为厚膜混合电路的雏形。1950年出现了网印电阻、电容片.1959年美国Du Point公司首先成功制成了金属陶瓷电阻浆料(钯——银系电阻浆料),同时提出...
1微电子与固体电子学院杨邦朝2011.05.252本章参考资料: 混合集成电路技术手册JamesJLicari.JamesJLicari.电子工业出版社,2004 厚薄膜混合集成电路国防工业出版社,19833§3.1厚膜导体材料§3.2厚膜电阻与材料§3.3厚膜介质材料41.定义厚膜是指在陶瓷基片或其他绝缘基片上,由浆料(paste,或称ink)经丝网印刷成图案,然后经干...
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薄厚膜混合集成电路设计制造和应用 产品名称:薄厚膜混合集成电路设计制造和应用 产品编号:172528-289 上架时间:2018/12/8 浏览次数:3504 咨询购买 产品详情 内容简介.pdf 目录.pdf 序言.pdf 正文.pdf
厚膜混合集成电路是在80年代中期出现的。1945年美国Centralab公司为迫击炮弹近炸引信生产了小型的振荡放大电路,该电路使用陶瓷基片。上面敷设银导体和电阻,再焊上小型电子管,成为厚膜混合电路的雏形。1950年出现了网印电阻、电容片.1959年美国Du Point公司首先成功制成了金属陶瓷电阻浆料(钯——银系电阻浆料),同时提出...
1微电子与固体电子学院杨邦朝2011.05.252本章参考资料: 混合集成电路技术手册JamesJLicari.JamesJLicari.电子工业出版社,2004 厚薄膜混合集成电路国防工业出版社,19833§3.1厚膜导体材料§3.2厚膜电阻与材料§3.3厚膜介质材料41.定义厚膜是指在陶瓷基片或其他绝缘基片上,由浆料(paste,或称ink)经丝网印刷成图案,然后经...
1、厚膜集成电路简述 厚膜混合集成电路是在80年代中期出现的。1945年美国Centralab公司为迫击炮弹近炸引信生产了小型的振荡放大电路,该电路使用陶瓷基片。上面敷设银导体和电阻,再焊上小型电子管,成为厚膜混合电路的雏形。1950年出现了网印电阻、电容片.1959年美国Du Point公司首先成功制成了金属陶瓷电阻浆料(钯——银...
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