证券之星消息，根据天眼查APP于7月10日公布的信息整理，芯盟科技有限公司公布B++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括联想创投，普华资本，招银国际资本，源码资本，光谷产业投资，精确资本。芯盟科技有限公司的历史融资如下：芯盟科技是一家人工智能芯片研发及生产商，公司主要专注于超高性能异构类脑AI芯片、物联...
《科创板日报》8月6日讯（研究员 郭辉 王锋 实习研究员 李卓）据财联社创投通数据显示，7月国内半导体领域统计口径内共发生52起私募股权投融资事件，较上月56起减少7.14%；已披露的融资总额合计约31.6亿元，较上月57.13亿元减少44.69%。细分领域投融资情况 从细分领域来看，7月芯片设计领域最活跃，共发生23起...
据精确资本消息,芯盟科技于近期完成数十亿元B轮融资,精确资本旗下基金参与本轮融资。本轮融资由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。芯盟科技官方消息显示,公司为一家异构集成芯片的技术平台型公司,成立于 2018 年 11 月,总部位于浙江省海宁市,并在上海设有研发中心。公司拥有异构集成技...
在融资总额方面,集成电路领域披露的融资总额居首。异构集成芯片研发商芯盟科技完成了数十亿元的B轮融资,由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际、精确资本等机构跟投,成为本周披露金额最高的投资事件。
【#芯盟科技完成B轮融资# 】#蓝V视界# 近期,芯片三维异构集成企业芯盟科技完成数十亿元B轮融资,精确资本旗下基金参与本轮融资。本轮融资由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。 芯...
财联社创投通：一级市场本周78起融资，环比增加2.63%，芯盟科技完成数十亿元B轮融资 《科创板日报》7月20日讯 据财联社创投通数据显示，本周（7.13-7.19）国内统计口径内共发生78起投融资事件，较上周76起增加2.63%；已披露的融资总额合计约38.44亿元，较上周12.7亿元增加202.68%。热门领域 从投资事件...
芯盟科技:完成数十亿 B 轮融资 本周财经亮点 快讯摘要 本周国内发生 78 起投融资事件,总额约 38.44 亿元,集成电路领域活跃且披露融资总额最多,芯盟科技获数十亿 B 轮融资。 快讯正文 【本周国内投融资事件及金额变化显著】本周,国内统计口径内发生 78 起投融资事件,较上周增加 2.63%已披露的融资总额约 ...
芯盟科技完成数十亿元B轮融资 投资界(ID:pedaily2012)7月17日消息,芯片三维异构集成领军企业芯盟科技完成数十亿元B轮融资,本轮融资由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。
芯盟科技获数十亿B轮融资,领跑三维异构集成领域 最新注册公司 热搜词推荐 热门搜索词
2021年7月,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,除多家基金与投融资公司外,宁德时代也通过晨道资本重仓加注。 黑芝麻智能则在2021年9月完成由小米长江产业基金领投的数亿美元战略轮和C轮融资后,又于2022年1月完成C+轮融资,投资方为博世集团旗下博原资本。