从细分领域来看，7月芯片设计领域最活跃，共发生23起融资，披露的融资总额也最高，约26.2亿元。异构集成芯片研发商芯盟科技完成由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际、精确资本等跟投的数十亿元B轮融资，为7月半导体领域披露金额最高的融资事件。按照芯片类型分类，7月受投资人追捧的芯片设计细分赛...
财联社创投通：一级市场本周78起融资，环比增加2.63%，芯盟科技完成数十亿元B轮融资 《科创板日报》7月20日讯 据财联社创投通数据显示，本周（7.13-7.19）国内统计口径内共发生78起投融资事件，较上周76起增加2.63%；已披露的融资总额合计约38.44亿元，较上周12.7亿元增加202.68%。热门领域 从投资事件...
据精确资本消息,芯盟科技于近期完成数十亿元B轮融资,精确资本旗下基金参与本轮融资。本轮融资由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。芯盟科技官方消息显示,公司为一家异构集成芯片的技术平台型公司,成立于 2018 年 11 月,总部位于浙江省海宁市,并在上海设有研发中心。公司拥有异构集成技...
从细分领域来看,7月芯片设计领域最活跃,共发生23起融资,披露的融资总额也最高,约26.2亿元。异构集成芯片研发商芯盟科技完成由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际、精确资本等跟投的数十亿元B轮融资,为7月半导体领域披露金额最高的融资事件。 按照芯片类型分类,7月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括...
从投资事件数量来看,医疗健康、先进制造、人工智能、汽车出行、集成电路等领域表现活跃。在融资总额方面,集成电路领域披露的融资总额居首。异构集成芯片研发商芯盟科技完成了数十亿元的B轮融资,由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际、精确资本等机构跟投,成为本周披露金额最高的投资事件。
从细分领域来看,7月芯片设计领域最活跃,共发生23起融资,披露的融资总额也最高,约26.2亿元。异构集成芯片研发商芯盟科技完成由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际、精确资本等跟投的数十亿元B轮融资,为7月半导体领域披露金额最高的融资事件。
据财联社创投通数据显示,7月国内半导体领域统计口径内共发生52起私募股权投融资事件,较上月56起减少7.14%;已披露的融资总额合计约31.6亿元,较上月57.13亿元减少44.69%。 细分领域投融资情况 从细分领域来看,7月芯片设计领域最活跃,共发生23起融资,披露的融资总额也最高,约26.2亿元。异构集成芯片研发商芯盟科技完成由...
《科创板日报》7月20日讯据财联社创投通数据显示,本周(7.13-7.19)国内统计口径内共发生78起投融资事件,较上周76起增加2.63%;已披露的融资总额合计约38.44亿元,较上周12.7亿元增加202.68%。 热门领域 从投资事件数量来看,本周医疗健康、先进制造、人工智能、汽车出行、集成电路等领域较活跃;从融资总额来看,活跃赛道...
❶芯盟科技完成数十亿元B轮融资,系芯片三维异构集成企业 据精确资本消息,芯盟科技于近期完成数十亿元B轮融资,精确资本旗下基金参与本轮融资。本轮融资由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。芯盟科技官方消息显示,公司为一家异构集成芯片的技术平台型公司,成立于 2018 年 11 月,总部位...
1.7月国内半导体领域共发生52起投融资事件,较上月减少7.14%,已披露的融资总额约31.6亿元,较上月减少44.69%。 2.芯片设计领域最活跃,共发生23起融资,披露的融资总额约26.2亿元。 3.异构集成芯片研发商芯盟科技完成数十亿元B轮融资,为7月半导体领域披露金额最高的融资事件。