芯片量产Burn-in是提高芯片质量的关键步骤。通过对芯片进行长时间连续运行的测试，可以有效排查潜在问题，提高芯片的可靠性和寿命。在Burn-in过程中，需要注意温度、电压、负载等关键因素的控制。只有通过严格的Burn-in测试，才能保证芯片的稳定性和可靠性，提供更好的产品给用户。芯片量产Burn-in是指在芯片出厂前，对...
此外，将测试与Burn-in结合起来的TDBI（Test During Burn-in）概念下进行Burn-in测试，正式测试在Burn-in前后进行的复合型测试也有大量应用的趋势。这将节省时间和成本。模组测试（Module Test）为了检测PCB（Printed Circuit Board)和芯片之间的关联关系，在常温下进行直流（DC/ Direct Current）直接电流/电压）/功能...
Burn-in test：是一种动态测试，即在测试过程中芯片处于工作状态，通过施加电压、电流等应力条件来加速芯...
Burn-in CP测试 芯片CP测试，指的是晶圆Chip Probing测试，是芯片在foundry流片回来后，需要在wafer leve...
芯片测试中burn-in 和 EFR 并不是一回事。Burn-in test 是一种老化测试，旨在加速芯片老化过程，提前发现并剔除早期失效的芯片，确保交付给客户的产品都是合格的。这种测试的时长不是固定值，而是根据不同的电路和仿真确定的，一般在2～24小时之间，目的是确保芯片的使用寿命不受影响。另外，通过 burn...
芯片量产Burn-in socket是一种用于芯片生产过程中的关键连接器设备,可以帮助企业提高芯片生产的质量和效率。根据鸿怡电子芯片Burn-in socket工程师介绍:该设备通过对芯片进行持续的老化、烧录、测试,可以有效筛选出不合格的芯片,确保整个芯片生产过程的稳定可靠。
老化测试板(Burn-in Board,简称BIB):这名字听起来就挺狠的,对吧?老化测试板就像是ATE里的“严师”,专门给芯片来个“魔鬼训练”——热循环、加速开关循环,各种折腾,目的就是为了找出那些潜在的“软脚虾”,也就是那些早期可能会失效的...
半导体行业客户案例 Semiconductor Industry Customer Cases 芯片柔性分选智能工作站 —— 老化测试 应用于芯片量产 burn-in test (老化测试)上下料 服务客户: 1、车规级芯片——第三方测试企业; 2、芯片老化测试设备——OEM企业; 3、全球最大——芯片封测集团。 客户痛点: 价值输出: 痛点解决: · 更严谨的作业...
测试顺序:在芯片的检测流程中,HTOL测试最先进行。其测试向量一般与Burn-In相似(Burn-In可能存在部分差异),在125℃的温度条件下,进行1000h不等的测试,这一过程犹如一场芯片的高温耐力赛,目的在于精确评估芯片的寿命极限。 ELFR测试 测试设备:与HTOL测试设备相适配(虽未明确单独设备,但具有协同性)。
目前最先进的老化类型是TDBI（testduringburn-in老化试验)。全功能测试模式和全响应监控用于每个单独芯片。其优点是能够确定设备或接触问题的准确故障时间和特性。最大限度地减少老化泄漏，并可回收未暴露于老化电压的芯片。每个芯片的单独监测限制了一个老化板上可以施加压力的部件数量，所需的设备使这种老化通常非常昂贵...