Burn-in test：是一种动态测试，即在测试过程中芯片处于工作状态，通过施加电压、电流等应力条件来加速芯...
Burn-in/Temp Cycling是一种在高温和低温条件下进行的可靠性测试，最初只在封装测试阶段进行，但随着晶圆测试阶段的重要性不断提高，许多封装Burn-in项目都转移到WBI（Wafer Burn-in）中。此外，将测试与Burn-in结合起来的TDBI（Test During Burn-in）概念下进行Burn-in测试，正式测试在Burn-in前后进行的复合型测试...
半导体行业客户案例 Semiconductor Industry Customer Cases 芯片柔性分选智能工作站 —— 老化测试 应用于芯片量产 burn-in test (老化测试)上下料 服务客户: 1、车规级芯片——第三方测试企业; 2、芯片老化测试设备——OEM企业; 3、全球最大——芯片封测集团。 客户痛点: 价值输出: 痛点解决: · 更严谨的作业...
这一般是芯片出厂前的最后一道拦截,以保证芯片性能和功能满足要求。 *SLT测试目的: SLT测试,英文全称System Level Test,模拟终端使用场景中对被测芯片进行测试,纯粹通过运行和使用来完成测试,测试时间一般超过一分钟,甚至可能长达数十分钟之久。 *量产老化测试目的: 量产老化测试,英文全称Burn in test 这种老化测试一...
爱企查为您提供成都中冷低温科技有限公司RF射频芯片HAST测试 Burn-in Chamber 高加速老化试验测试箱等产品,您可以查看公司工商信息、主营业务、详细的商品参数、图片、价格等信息,并联系商家咨询底价。欲了解更多cool2000h、cool4000h、冷热冲击机、低温槽冷阱、高低温热
IC测试座/老化座(IC Test & Burn-In sockets),封装包括:BGA/CSP(Pitch=1.5mm.1.27mm.1.00mm.0.8mm.0.75mm.0.65mm.0.5mm)、BGA贴片(原型)测试座、QFN(Pitch=0.65mm,0.5mm.0.4mm)、QFP(Pitch=0.4mm.0.5mm.0.65mm.0.8mm.1.00mm)、QFP贴片(原型)测试座、PGA、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOT(晶体管测试座)...
目前公司已形成在半导体检测前道、后道全领域的布局,公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动检测设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备),目前已实现关键核心产品技术转移、国产化研发、制造、核心零部件国产化,老化(Burn-In)产品线在国内一线客户实现批量重复订单,CP(Chip Probe,晶片探测)、FT(Final Test,最终测试,即...
深圳谷易电子生产的QFP44烧Burn-in Socket写座 镀金双触 OTQ-44-0.8-14 芯片测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍
不是一回事。Burn-in test是老化测试，目的一是加速老化，提前激发早期失效并剔除这部分坏掉的芯片，剩...
有关联，但不一样。Burn in（早期失效） 和 burn out（耗尽失效） 对应，以强调针对早期失效的技术...