SO类型封装有很多种类,可以分为:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP (缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装,只有两边有管脚的芯片封装形式,该类型的封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围做...
8.COB 封装(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 板上芯片封装 9.DFP(dual flat package) 双侧引脚...
一、DIP双列直插式封装二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块
常见的芯片封装类型有以下几种：Dual in-line package （DIP） 双列直插封装：这种封装类型是最早的一种封装形式，芯片引脚排列成两行，可以直接插入插座或者焊接到电路板上。 Small outline integrated circuit （SOIC） 小外延集成电路：这种封装类型是一种表面贴装封装，引脚排列在芯片的两侧，适用于高密度集成电路。
一、DIP双列直插式封装二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块
1.DIP封装 DIP(双列直插)封装是最古老和最常见的封装类型之一。DIP封装通常用于较早的集成电路(IC)和单片机(MCU)。这种封装形式类似于插座,芯片的引脚从两侧向下延伸。 2.QFP封装 QFP(四方扁平)封装是一种较新的封装类型,它通常用于处理器和微控制器。与DIP封装不同,QFP封装的引脚是通过芯片底部连接到电路板上,...
常见芯片封装类型 1.DIP封装 DIP封装是最为传统的芯片封装方式,它的全称是“DualIn-linePackage”,意为双排直插式封装。DIP芯片外观通常为长方形,有两排引脚,从两边插入电路板上的孔里即可使用。DIP封装技术成熟,成本较低,但封装密度较低,只能封装一些较为简单的芯片。
芯片封装是制作芯片过程中必备的一个步骤,不同的封装类型通常有不同的作用,常见芯片封装类型有哪些?下面是常见的芯片封装类型: DIP双列直插封装 是较早使用的一种封装形式。芯片引脚通过两列直插插座插入电路板上的孔中,适用于一些较早期的芯片和较简单的电路设计。
一、芯片封装类型有哪些 芯片封装是指将集成电路芯片集成到基板上，并将所需的引脚引出，形成成品芯片的过程，是芯片制造的重要步骤。常见的芯片封装类型包括DIP直插式封装、LGA封装、LQFP/TQFP封装、QFN封装、BGA（球栅阵列）封装和SO类型封装。1、DIP直插式封装 DIP封装采用双列直插形式，历史悠久，适用于...