芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程,在空白的硅片完成电路加工,出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程,在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的晶粒,完成外壳的封装,最后完成终端测试,出厂为芯片成品。 2023-05-23 15:11:38 半导体...
包括晶圆制造和晶圆加工两部分。晶圆制造工艺流程可以分为扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金...
最终蜕变成为手机最核心的心脏与灵魂。前道工艺赋予了芯片卓越的性能与低功耗的特性，而后道工艺则确保了...
一颗芯片的诞生流程极其漫长,经历重重考验,可分为芯片设计、前道工序(芯片制造)和后道工序(封测)三个环节。前道工序是芯片产业链的核心环节,是指根据芯片设计版图,采用乐高盖房子方式,以晶圆作为地基,在晶片或介质基片上进行扩散、薄膜、光刻、刻蚀、离子注入、化学机械抛光(CMP)、金属化、量测等工序,层层往上叠的...
先进封装本质就是前道半导体工艺用于后道封装,在封装中引入了很多芯片制造的工艺和设备取代了传统封装设备国内先进封装设备几个大块最厉害的就是 北方华创 $北方华创(SZ002371)$ $中芯国际(SH688981)$ $中科曙光(SH603019)$
设备作为集成电路产线投资最重要的一环,约 占总成本的 75%,贯穿集成电路制造的硅片制造、前道工艺(芯片制造)和后道工 艺(封装)整个过程。公司布局的刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、炉管等设备处于前后道工艺中的关键环节,几乎占据晶圆制造设备投资的半壁江山。
Part 3FEOL-前道工艺 半导体制造工艺分为前道工艺和后道工艺。其中前道工艺最为重要，且技术难点多，...
而封装（Back-End of Line）的目标则是保护裸芯片，增强芯片的物理强度和环境耐受性等。一般以晶圆减薄...
而前道制程又可以分为前端和后端工艺。前端工艺是决定集成电路运行性能的晶体管、电容、电阻等基本元素的...