需要明确的是,目前还没有一款 A100 或 MI250X 搭载 Broadcom 光学互连芯片。至少我们并不知道有这样的芯片。Broadcom 实验中的 GPU 实际上只是一个旨在模拟真实芯片的测试芯片。为此,它使用台积电的晶圆基板芯片 (CoWoS) 封装技术将一对 HBM 堆栈粘合到计算芯片上。但是,虽然芯片逻辑和内存位于硅中介层上,但 Broadco...
Eclipse Ventures的创始人兼管理合伙人Lior Susan 于2015年首次投资Cerebras ，当时该公司有五张演示幻灯片和新计算机架构的理论计划。八年后，这家初创公司提供了具有大量内存的特殊大型芯片，适用于模型训练和推理等生成式人工智能工作负载。这些与 Nvidia 芯片（包括 B100 和 H100）相抗衡。与 Nvidia 竞争最“烦人”...
在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互联就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互联技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。随着人类对信息传输和处理的要求越来越高，“摩尔定律”驱使下的传统微电子技术也已经...
特斯拉、博通、openAI以及英特尔等行业巨头纷纷亮相，展示了他们在光芯片领域的研发成果。这些巨头们的积极布局，让人不禁期待光芯片互联技术即将迎来爆发式增长。然而，也有不少人士持谨慎态度，认为目前的光芯片互联技术尚处于发展初期，距离真正的爆发还有一段距离。图1展示了“芯片到芯片”的连接方式，而非“芯片内”...
突破芯片传输新境界，九峰山实验室引领光互联时代 最近，九峰山实验室在硅光子集成领域又一次书写了辉煌篇章。就在2024年9月，实验室成功点亮了集成在硅基芯片内部的激光光源，这一成就标志着该技术在国内的首次成功应用。这项突破得益于九峰山实验室自主研发的异质集成技术，它在复杂的工艺流程中，在8寸SOI晶圆的内部...
近日，九峰山实验室在异质集成技术上取得重大进展，实现了“芯片出光”的新突破。在2024年9月，该实验室成功将激光光源与硅基芯片内部进行集成，这一里程碑式的成就，标志着国内在该技术领域实现了零的突破。▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆这一技术，被业界誉为“芯片出光”，它通过传输性能更优的光信号...
光芯片不仅决定了光模块的性能和效率，还直接影响到网络的速度和稳定性。在数通、电信，光纤接入等场景都有广泛的应用场景，是不可或缺的关键零部件。目前中低速率的光芯片国产化率已经较高，高速率光芯片例如100G/200G EML等产品的国产化前景十分广阔。此外，随着光通信发展的加速，光芯片在光模块中价值占比也有...
光电异质集成技术应运而生，它实现了芯片间及芯片内的光互联，将CMOS技术的逻辑与制造优势与光子技术的超高速率和低功耗特性相结合。通过这一技术，众多光、电元件被高度集成在单一微芯片中，从而实现了高集成度、低成本、高速的光传输。光电异质集成技术不仅有效破解了微电子芯片的技术难题，更成为了信息产业超越摩尔...
英特尔F-tile chiplet芯片:增加高性能计算能力 图1. 英特尔® 10纳米FPGA与Ayar Labs TeraPHYTM光学I/O拼插芯片 该多芯片模块与Ayar Labs的SuperNova激光器集成在PCIe板上,实现多Tbps的光链路。 4Tbps光互联演示 利用同封装光学多芯片模块,英特尔和Ayar Labs成功演示了4Tbps芯片间通信,比特误码率低于1x10-12。这...
2024年IEEE电子元件与技术会议(ECTC)上,全球领先的纳米电子与数字技术研究中心Imec展示了一项突破性的芯片到晶圆混合键合工艺,实现了铜(Cu)互连焊盘间距仅为2微米(μm)的高密度连接,并在芯片到晶圆叠对误差小于350纳米(nm)的条件下,取得了良好的电气性能。这一进展为逻辑/存储器集成和光互连系统铺平了道路。