需要明确的是,目前还没有一款 A100 或 MI250X 搭载 Broadcom 光学互连芯片。至少我们并不知道有这样的芯片。Broadcom 实验中的 GPU 实际上只是一个旨在模拟真实芯片的测试芯片。为此,它使用台积电的晶圆基板芯片 (CoWoS) 封装技术将一对 HBM 堆栈粘合到计算芯片上。但是,虽然芯片逻辑和内存位于硅中介层上,但 Broadco...
Eclipse Ventures的创始人兼管理合伙人Lior Susan 于2015年首次投资Cerebras ，当时该公司有五张演示幻灯片和新计算机架构的理论计划。八年后，这家初创公司提供了具有大量内存的特殊大型芯片，适用于模型训练和推理等生成式人工智能工作负载。这些与 Nvidia 芯片（包括 B100 和 H100）相抗衡。与 Nvidia 竞争最“烦人”...
光芯片主要包括激光器芯片和探测器芯片，是光通信产业链技术壁垒最高的一环。在光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。二、光芯片是光模块重要的组件 光模块是光通信系统中不可或缺的组...
这些巨头们的积极布局，让人不禁期待光芯片互联技术即将迎来爆发式增长。然而，也有不少人士持谨慎态度，认为目前的光芯片互联技术尚处于发展初期，距离真正的爆发还有一段距离。图1展示了“芯片到芯片”的连接方式，而非“芯片内”的连接。值得注意的是，英特尔方面似乎调整了之前的观点，他们现在表示，要实现光在内部...
近日，九峰山实验室在异质集成技术上取得重大进展，实现了“芯片出光”的新突破。在2024年9月，该实验室成功将激光光源与硅基芯片内部进行集成，这一里程碑式的成就，标志着国内在该技术领域实现了零的突破。▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆这一技术，被业界誉为“芯片出光”，它通过传输性能更优的光信号...
突破芯片传输新境界，九峰山实验室引领光互联时代 最近，九峰山实验室在硅光子集成领域又一次书写了辉煌篇章。就在2024年9月，实验室成功点亮了集成在硅基芯片内部的激光光源，这一成就标志着该技术在国内的首次成功应用。这项突破得益于九峰山实验室自主研发的异质集成技术，它在复杂的工艺流程中，在8寸SOI晶圆的内部...
由于在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，于是业界开辟出新思路，将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量。在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互联就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互联技术迫切需要演进升级。与电信号相比，光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被...
光互联通信芯片让生活更便捷! 北京卫视为你喝彩 2023-05-17 18:06 +关注 通过在客户交付的服务器中插入GPU板卡并使用光纤将其连接到数据交换机,可以实现面向大型模型集群的计算效果。这解决了在大量GPU集群计算场景下数据交换带宽限制的问题。随着光互联通信芯片的出现,它将在金融、科技、医疗等广泛领域得到应用,...
Celestial的光互联模块(Photonic Fabric Module)拥有2.07TB的内存容量,并且提供7.2Tbps的带宽,延迟仅为100纳秒。该公司的设备包含916个模块,能够支持高达115Tbps的网络交换,为后端/扩展AI提供33Tb的内存容量。 在光纤的另一端,是一个光学芯片,其提供的带宽是CPO(Chiplet Process Optical)芯片的3.6倍。它比HBM堆叠所需...
Intel的硅光芯片可以从两个形态来谈:一则是数据中心的计算背板/模块间的高速光互联,通过Ayar Labs的TeraPHY外接光电收发器;一则是CMOS硅光器件,用于片上/die间计算集成的PHY高速互联; ———…