需要明确的是,目前还没有一款 A100 或 MI250X 搭载 Broadcom 光学互连芯片。至少我们并不知道有这样的芯片。Broadcom 实验中的 GPU 实际上只是一个旨在模拟真实芯片的测试芯片。为此,它使用台积电的晶圆基板芯片 (CoWoS) 封装技术将一对 HBM 堆栈粘合到计算芯片上。但是,虽然芯片逻辑和内存位于硅中介层上,但 Broadco...
硅光互联芯片是一种利用硅基材料制造的光电集成芯片,它基于硅光子学技术,实现了在芯片内部直接传输光信号,代替了传统的电路传输方式,具有传输速度快、功耗低等优点。硅光互联芯片的核心是硅基光电晶体管,其工作原理是将光信号转换为电信号,并在芯片内部传输。 二、硅光互联芯片的...
Eclipse Ventures的创始人兼管理合伙人Lior Susan 于2015年首次投资Cerebras ，当时该公司有五张演示幻灯片和新计算机架构的理论计划。八年后，这家初创公司提供了具有大量内存的特殊大型芯片，适用于模型训练和推理等生成式人工智能工作负载。这些与 Nvidia 芯片（包括 B100 和 H100）相抗衡。与 Nvidia 竞争最“烦人”...
光芯片主要包括激光器芯片和探测器芯片，是光通信产业链技术壁垒最高的一环。在光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。二、光芯片是光模块重要的组件 光模块是光通信系统中不可或缺的组...
OCI chiplet芯片的成功研发,离不开英特尔在硅光子技术方面的深厚积累。硅光子技术是一种将光学元件和电子元件集成在同一芯片上的技术,可以实现光电信号的直接转换和传输。英特尔通过充分利用硅光子技术的优势,将包括片上激光器和光放大器在内的硅光子集成电路(PIC)与电子集成电路集成在一起,实现了完全集成的OCI chiplet...
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后,光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”! 2024年9月,该实验室成功将激光光源集成至硅基芯片内部,这标志着国内在该项技术上取得了首次成功。 ▲九峰山实验室8寸硅基片上光源 ...
突破芯片传输新境界，九峰山实验室引领光互联时代 最近，九峰山实验室在硅光子集成领域又一次书写了辉煌篇章。就在2024年9月，实验室成功点亮了集成在硅基芯片内部的激光光源，这一成就标志着该技术在国内的首次成功应用。这项突破得益于九峰山实验室自主研发的异质集成技术，它在复杂的工艺流程中，在8寸SOI晶圆的内部...
光芯片简单来说就是指光子芯片。 2021-12-25 17:07:45 光进入芯片,能为高性能计算带来什么? CPO是将交换芯片和光引擎共同组装在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。这样就可以尽可能降低网络设备的工作功耗及散热功耗,在OIF(光互联网络论坛)的主导下,业界多家厂商才共同推出了近CPO器件(NPO)和CPO技术。
英特尔F-tile chiplet芯片:增加高性能计算能力 图1. 英特尔® 10纳米FPGA与Ayar Labs TeraPHYTM光学I/O拼插芯片 该多芯片模块与Ayar Labs的SuperNova激光器集成在PCIe板上,实现多Tbps的光链路。 4Tbps光互联演示 利用同封装光学多芯片模块,英特尔和Ayar Labs成功演示了4Tbps芯片间通信,比特误码率低于1x10-12。这...
在光电子技术不断发展的背景下,中国的科研机构再一次站上了全球科技的前沿。近日,九峰山实验室在硅光子集成领域取得了一项里程碑式的突破:首次成功将激光光源集成到硅基芯片内,这一技术被业内称为“芯片出光”。这一成就标志着国内在该领域的重要进展,对未来信息技术的发展具有深远影响。