需要明确的是,目前还没有一款 A100 或 MI250X 搭载 Broadcom 光学互连芯片。至少我们并不知道有这样的芯片。Broadcom 实验中的 GPU 实际上只是一个旨在模拟真实芯片的测试芯片。为此,它使用台积电的晶圆基板芯片 (CoWoS) 封装技术将一对 HBM 堆栈粘合到计算芯片上。但是,虽然芯片逻辑和内存位于硅中介层上,但 Broad
这些巨头们的积极布局，让人不禁期待光芯片互联技术即将迎来爆发式增长。然而，也有不少人士持谨慎态度，认为目前的光芯片互联技术尚处于发展初期，距离真正的爆发还有一段距离。图1展示了“芯片到芯片”的连接方式，而非“芯片内”的连接。值得注意的是，英特尔方面似乎调整了之前的观点，他们现在表示，要实现光在内部...
光互联芯片的光波导 光互联芯片的光波导技术作为现代光子集成电路的核心组成部分,其设计与性能直接影响通信系统的传输效率与稳定性。光波导通过约束和引导光波在特定路径中传播,实现光信号的定向传输与低损耗耦合。材料选择上,硅基波导因与CMOS工艺兼容且具备高折射率差,成为主流方案,而氮化硅波导凭借低传输损耗特性,...
目前,长光华芯、亨通光电、光迅科技、源杰科技、赛勒光电、铌奥光电、光本位科技等公司在该领域崭露头角。硅光芯片产业链涵盖硅光设计、SOI硅片基板、外延片供应、硅光流片厂、光模块厂商、通信设备厂商以及终端应用厂商等多个环节。光芯片可进一步加工成光电子器件,再集成到光通信设备的收发模块中,广泛应用于数通市...
目前中低速率的光芯片国产化率已经较高，高速率光芯片例如100G/200G EML等产品的国产化前景十分广阔。此外，随着光通信发展的加速，光芯片在光模块中价值占比也有提升的趋势。一、光芯片归属于半导体 光芯片是光电子器件的核心组成部分，归属于半导体领域。光芯片是现代通信网络的核心之一，是实现光电信号转换的基础...
现在半导体公司推的技术都是异质集成了,而不是“硅(基)光”了,也说明S前辈的分析是符合“第一原理性”的。 光学量测人看异质集成的光互连 光互连“承诺超高带宽、低延迟和高能效,以缓解多处理器系统中的机架间、机架内、板内和芯片内通信瓶颈”,目前光互连异构集成,有哪些问题: InP的激光束耦合到SOI的效率 ...
与晶圆到晶圆键合相比,芯片到晶圆键合的优势在于只堆叠已知良好的芯片,从而提高化合物产量,并能够键合尺寸不等的芯片。 Imec的工艺改进将进一步推动互连间距向1μm发展,使芯片到晶圆键合进入存储器/逻辑上逻辑和存储器上存储器堆叠的领域。 Part 2 光互连的潜力 高精度芯片到晶圆键合工艺对于晶圆级光互连至关重要。
展品推荐 |【云岭光电】光芯片垂直产业链赋能高速光互联 ▶时间:2025年9月10-12日; ▶展位号:信息通信展12号馆12T32展位; ▶展示企业:武汉云岭光电股份有限公司; ▶展示产品:EML 10G1550nm/1577nm/DWDM chip、EML 56G1310nm/1342nm/CWDM chip、EML 25G 1310/1358nm/LWDM chip等; ...
在12月13日的一个重磅消息中，硅谷的光互联I/O芯片设计公司Ayar Labs宣布，已经成功完成了由Advent International和Light Street Capital领投的1.55亿美元D轮融资。此次融资使得Ayar Labs的估值飙升至超过10亿美元，从而正式跻身独角兽企业行列。值得注意的是，本次融资吸引了英伟达、AMD、英特尔等芯片行业的领军企业参与...
三、光芯片未来计算的希望之光 这样光计算芯片究竟有何魔力?简单来说,光计算芯片是采用光学信号替代电学信号来完成矩阵计算的新型芯片。 与传统电子芯片相比,光芯片具有以下优势: 更高的计算速度 更低的能耗 更大的带宽 更强的并行处理能力 白冰和他的团队开发的光计算芯片,主要依托光学计算优势,辅助电芯片进行协处...