工艺流程是:涂胶、曝光、显影、坚膜、腐蚀及去胶。 3-17试简述LIGA技术的原理、特点及主要工艺。 原理:LIGA技术的机理是由深层X射线光刻、电铸成形及塑注成形三个工艺组成。在用LIGA技术进行光刻过程中,一张预先制作的模板上的图像被映射到一层光刻掩膜上,掩膜中被光照部分的性质发生变化,在随后的冲洗过程被熔解,...
显影是在正性光刻胶的曝光区和负性光刻胶的非曝光区的光刻胶在显影液中溶解，在光刻胶上形成三维图形的一种光刻技术。技术简介 显影是在硅片表面光刻胶中产生图形的关键步骤。光刻胶上的可溶解区域被化学显影剂溶解，将可见的岛或者窗口图形留在硅片表面。最常见的显影方法是旋转、喷雾、浸润，然后显影。硅片用...