原理:LIGA技术的机理是由深层X射线光刻、电铸成形及塑注成形三个工艺组成。在用LIGA技术进行光刻过程中,一张预先制作的模板上的图像被映射到一层光刻掩膜上,掩膜中被光照部分的性质发生变化,在随后的冲洗过程被熔解,剩余的掩膜即是待生成的微细结构的负体,在接下来的电镀成形过程中,从电解液中析出的金属填充到光刻...
显影是在硅片表面光刻胶中产生图形的关键步骤。光刻胶上的可溶解区域被化学显影剂溶解，将可见的岛或者窗口图形留在硅片表面。最常见的显影方法是旋转、喷雾、浸润，然后显影。硅片用去离子水冲洗后甩干。显影过程如图1所示，非曝光区的光刻胶由于在曝光时并未发生化学反应，在显影时也就不会存在这样的酸碱中和，...