磁控溅射法是在高真空充入适量的氩气,在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁) 之间施加几百K 直流电压,在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电,使氩气发生电离。优势特点 最常用的制备CoPt 磁性薄膜的方法是磁控溅射法。氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面,将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过...
磁控溅射(magnetron-sputtering)是70年代迅速发展起来的一种“高速低温溅射技术”。磁控溅射是在阴极靶的表面上方形成一个正交电磁场。当溅射产生的二次电子在阴极位降区内被加速为高能电子后,并不直接飞向阳极,而是在正交电磁场作用下作来回振荡的近似摆线的运动。高能电子不断与气体分子发生碰撞并向后者转移能量,使...
(一)磁控溅射按照电源的不同,可以分为直流磁控溅射(DC)和射频磁控溅射(RF)。 顾名思义,直流磁控溅射运用的是直流电源,射频磁控溅射运用的是交流电源(射频属于交流范畴,频率是13.56MHz。我们平常的生活中用电频率为50Hz)。 两种方式的用途不太一样,直流磁控溅射一般用于导电型(如金属)靶材的溅射,射频一般用于非导电...
磁控溅射法是在高真空充入适量的氩气,在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁) 之间施加几百K 直流电压,在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电,使氩气发生电离。 基本信息 中文名称 磁控溅射法 外文名称 magnetron sputtering 性质 方法 用途 制备CoPt 磁性薄膜 ...
1.2 磁控溅射的特点 磁控溅射技术是在传统溅射工艺基础上的一种改进,它通过在靶材附近引入磁场,束缚电子的运动路径,从而大幅度提高溅射效率,并改善薄膜质量。磁控溅射的独特之处主要体现在以下几个方面:增强离子化效率:磁控溅射在靶材表面形成的环状磁场,可以有效地束缚电子,使得电子在靶材附近反复穿过等离子体区域...
磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。 磁控溅射原理 电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场...
磁控溅射设备作为一种高效的物理气相沉积设备,因具有高速、低温和低损伤的优点而被广泛应用于工业领域。 01 溅射 根据工艺发展顺序,溅射可以分为直流二极溅射、三极溅射、四极溅射和磁控溅射等。 直流二极溅射 直流二极溅射是制备金属薄膜的有效方法,二极是指阳极和阴极。当溅射的靶材是绝缘体时,由于撞击到靶材表面上...
磁控溅射(Magnetron Sputtering)是一种常见的物理气相沉积 (PVD) 工艺,是制造半导体、磁盘驱动器和光学膜层的主要薄膜沉积方法。磁控溅射具有速度快、温度低、损伤小等优点,其关键特点是使用一个磁场来控制并增强溅射过程。磁控溅射的历史 在20世纪50年代和60年代初期,物理气相沉积技术已经得到了广泛的应用,但这些...
磁控溅射是为了在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率的方法。 1、工作原理 磁控溅射的工作原理是指:在一相对稳定真空状态下,阴阳极间产生辉光放电,极间气体分子被离子化而产生带电电荷,电子在电场E的作用下,在飞向...