GB_T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 28275-2012 硅基 MEMS 制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 《GBT28275-2012硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《GBT28275-2012硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范.pdf(11页珍藏版)》请在人人文库网上搜索。 学兔兔...
本项目将包括KOH腐蚀工艺的环境要求,防控污染要求,安全操作规范,工艺结果控制以及腐蚀剂质量要求,以及前,后工艺对腐蚀工艺的影响等方面的规范化内容:工艺环境要求包括工艺环境的洁净度,温度和湿度等;防控污染要求包括加工材料的清洗以及防钾离子污染等;安全操作规范包括工艺人员培训,排放和配制腐蚀液操作规范等;工艺结果...
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