GBT 28276-2012硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范(标准状态：现行)I C S31.200 L55 中华人民共和国国家标准 G B/T28276 2012 硅基M E M S制造技术 体硅溶片工艺规范 S i l i c o n-b a s e dM E M S f a b r i c a t i o n t e c h n o l o g y S p e c i f ...
《GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范》是一项国家标准,旨在为硅基微机电系统(MEMS)的制造过程中采用体硅溶片技术提供指导。该标准详细规定了使用这种特定工艺时应遵循的技术要求、试验方法以及质量控制等方面的内容。 体硅溶片工艺是一种在MEMS器件制作中广泛应用的技术,主要用于形成三维结构或释放...
本标准规定了采用体硅深片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。 本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。硅基MEMS制造技术.体硅溶片工艺规范, Silicon-based MEMS fabrication technology.Specification for dissolved wafe
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中文标准名称:硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 英文标准名称:Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process 标准状态:现行,发布于2012-05-11; 实施于2012-12-01; 废止 标准类型:国家标准 标准性质:推荐性 ...
本项目包括体硅溶片工艺的环境要求,安全操作规范,工艺在线监控,工艺质量控制等方面的规范化内容:工艺环境要求包括工艺环境的洁净度,温度和湿度等;安全操作规范包括工艺人员培训,排放和配制腐蚀液操作规范等;工艺在线监控包括工艺参数,工艺设备与周边条件监控等;工艺质量控制包括工艺稳定性控制,工艺结果检测等....
GB/T 28276-2012的仪器设备信息,本标准规定了采用体硅深片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。 本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。硅基MEMS制造技术.体硅溶片工艺规范, Silicon-based MEMS fabrication technology.Specifica
中文标准名称:硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 英文标准名称:Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process 标准状态:现行 发布日期:2012-05-11 实施日期:2012-12-01 中国标准分类号:L55 国际标准分类号:31.200 ...
GB_T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 28276-2012 硅基 MEMS 制造技术 体硅溶片工艺规范 28276-2012 硅基mems制造技术 体硅溶片工艺规范 《GBT28276-2012硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《GBT28276-2012硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范.pdf(15页珍藏版...
GB/T 28276-2012的引用关系信息,本标准规定了采用体硅深片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。 本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。硅基MEMS制造技术.体硅溶片工艺规范, Silicon-based MEMS fabrication technology.Specifica