晶硅是单质硅的一种形态, 熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格的形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来形成的晶体就叫多晶硅。 多晶硅所使用的原材料来自硅砂(二氧化硅),以盐酸(或氯气、氢气)和冶金级工业硅为原料,将粗硅(工业...
今年上半年在接受机构调研时，通威股份表示其全资子公司永祥股份目前拥有1000吨半导体级多晶硅产能，产品已顺利通过下游客户验证，并实现海外出货。通威股份分析认为，全球半导体级多晶硅需求近年来较为稳定，因此公司暂无大规模切换半导体级多晶硅的规划。后续公司在继续提升半导体级硅料品质的同时,将同步做好市场需求的动态评...
随着现代科学与技术的发展,硅材料在半导体制作上逐渐趋向物理极限,已经无法满足一些超高规格电子产品对高功率,高频率和高压等苛刻条件。因此,可以通过以硅材料为衬底,化合物材料在硅材料外延生长制成单晶片,也能满足射频芯片、功率器件对高频、高压、高功率的需求,在一定程度上缓解了硅材料性质的劣势。 但是要满足90%以...
这大大降低了硅的成本,使得硅成为了最经济实惠的半导体材料。其二,硅的化学性质相对稳定,在常温下可以形成一层硅氧化膜,这层氧化膜对硅起到保护作用,防止其受到环境的影响。这种稳定性使得硅非常适合用于制造半导体器件。 基于上述优点,硅已经在半导体产业中占据了主导地位。...
宽禁带半导体器件与传统的硅半导体器件的比较 宽禁带半导体是对硅材料的有益补充。以（SiC）、（GaN）为...
1.半导体硅片介绍 半导体硅片,是指以多晶硅为原材料,利用单晶硅制备方法形成硅棒,再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重重要核心材料。听起来有点玄乎,估计挺多人想问:都是硅片,那太阳能电池板也是硅片做的,有啥区别?其实确实是类似的,两者区别主要体现在: ...
（1）半导体硅部件发展历程及制造工艺分析 半导体硅部件发展历程与半导体设备和制程节点发展紧密相关。高纯单晶硅材料制作的硅部件在刻蚀工艺中对集成电路制造的影响更小，因此更多的应用于先进制程（7nm、5nm）的刻蚀设备中。对于制程要求不高的集成电路制造，晶圆厂普遍采用多晶硅材料制作的硅部件，由于生产工艺的不同，...
硅光芯片是通过将光学元件与半导体器件集成在单个硅晶片上实现的,它具有半导体器件的高效率和光学元件的高效通信能力。硅光芯片的关键技术包括半导体激光器、光放大器、光滤波器、光交换器等。 硅光模块是啥,简单的说,就是利用硅光子技术在硅芯片上集成了光电转换和传输模块。是在硅基平台上将微电子和光电子结合起来...
未掺杂硅晶片,也称为本征或浮区 (FZ),其中没有任何掺杂剂。它们由严格的纯晶体硅制成。这种硅片被公认为理想的半导体。 掺杂硅片是在形成过程中向硅晶体中引入掺杂剂(某种杂质)而形成的。当硼被添加到混合物中时,就产生了 P 型掺杂硅晶片。P 型硅片有许多带正电的空穴。为了生产 N 型掺杂硅晶片,将添加磷...
即使目前半导体材料已发展至第三代:碳化硅、氮化镓和金刚石等,但主流依旧以硅材料为主,90%以上的半导体产品以硅元素制作。主要因为硅元素具有以下优势:1)安全无毒,对环境无害,属于清洁能源。2)天然绝缘体,可通过加热形成二氧化硅绝缘层,防止半导体漏电现象,因此在晶圆制造时减去表面沉积多层绝缘体步骤,降低晶圆制造生产...