广东盈骅新材料科技有限公司是集覆铜板、IC载板用(类)载板板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。
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关于我们 复合材料生产流程
广东盈骅新材料科技有限公司是集覆铜板、IC载板用(类)载板板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。
广东盈骅新材料科技有限公司(下称“广东盈骅”)成立于2017年11月,主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。公司长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化,其技术研发与创新能力达到国际先进水平,是国内*早开发半导体封装载板用BT基材和...
简介:广东盈骅新材料科技有限公司,成立于2017年,位于广东省广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5105.03万人民币,并已于2023年完成了C轮。通过天眼查大数据分析,广东盈骅新材料科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目4次;知识产权方面有商标信息21条,专利信息81条,...
广东盈骅新材料科技有限公司(下称“广东盈骅”)成立于2017年11月,是国内***具备全系列封装用载板板材产品自主研发及量产能力的企业,企业技术研发及创新能力达到国际先进水平,产品多项性能指标优于同行(日本三菱)且已批量进入市场。公司目前在LED显示屏,存储芯片、传感器等领域已实现中等批量供货;应用于CPU、GPU、AI等...
广东盈骅新材料科技有限公司是一家高新技术企业(2022),该公司成立于2017年11月21日,位于广州市黄埔区九佛街道研思街2号,目前处于开业状态,经营范围包括电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;集成电路制造;电子产品销售;新材料技术研发;玻璃纤维及制品销售;高性能有色金属及合金材料销售;化工产品销售(不...
广东盈骅新材料科技有限公司是集覆铜板、IC载板用(类)载板板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。
公司详情 电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路 合资 100-299人 公司地址 广东盈骅新材料科技有限公司总部 公司描述 广东盈骅新材料科技有限公司(下称“广东盈骅”)成立于2017年11月,主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。公司长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC...