公司介绍 公司简介 广东盈骅成立于2017年11月21日,是IC封装载板板材,4G/5G覆铜板、芳纶复合材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。广东盈骅专注于IC封装基板产品的研发、生产和销售。IC封装基板是集成电路产业的重要基础材料,用于集成电路裸芯片的承载,广泛应用在CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元器件中。公司...
公司介绍 公司简介 广东盈骅成立于2017年11月21日,是IC封装载板板材,4G/5G覆铜板、芳纶复合材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。广东盈骅专注于IC封装基板产品的研发、生产和销售。IC封装基板是集成电路产业的重要基础材料,用于集成电路裸芯片的承载,广泛应用在CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元器件中。
广东盈骅新材料科技有限公司,此公司现招聘品管员/质检员,储备IPQC组长,IPQC,广东盈骅成立于2017年11月,是IC封装载板板材,4G/5G覆铜板、芳纶复合材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。公司核心管理团队为第一批外资载板企业在国内投资建厂的创始人和最高主管,...
广东盈骅新材料科技有限公司是集覆铜板、IC载板用(类)载板板材、碳纤维复合材料、芳纶复合材料与导热材料的研发、生产与销售为一体的中外合资企业。
广东盈骅新材料科技有限公司于2017年11月21日成立。法定代表人FUSE KEMMEI，公司经营范围包括：研发、生产、加工元器件专用材料（铜箔基板、铝基板、半固化片），片式元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板（不含汽车电子装置制造与研发）；从事...