事实上,第二条关键的散热通道让设计人员有机会改进 PCB 设计。例如,对于焊线器件,只能通过一条通道来散热(二极管的大多数热量通过阴极引脚耗散);而对于夹片粘合器件,两个端子均可散热。 半导体器件散热性能的仿真实验 仿真实验表明,如果 PCB 上的所有器件端子都有散热通道,可以显著改善热性能。例如,在 CFP5 封装的...
一、散热翅片 散热翅片又称翅片式散热器,是气体或液体热交换器中使用最为广泛的一种换热设备,同时也是 Fluent仿真中电子散热问题最为常见的设备。 图1 散热翅片是最为常见的散热设备之一 对于散热翅片,通常不需要做额外的处理,也不建议做模型的简化。 如下图所示,由于翅片本身在法向上尺寸较小,其他两个方向尺度又...
在包含风扇的散热问题仿真中,通常可以根据不同的需求进行多种选择。如果按照详细的计算方式进行仿真,Fluent 也可以提供多种方法:常用的有稳态的 MRF (多参考坐标系)方法、瞬态的 SMM (滑移网格)方法和瞬态的 Overset (嵌套网格)方法,通过详细的建模和仿真描述,既可以精确的计算各种风扇形状带来的影响,也可以准确的考...
值得一提的是,如果条件允许,仍旧强烈推荐通用的电子散热问题使用 Icepak 软件进行仿真计算,因为其在各个方面的工作效率都远高于Fluent(比如常用散热设备的处理,Icepak 已经具备了基于对象的求解方法)。 一、散热翅片 散热翅片又称翅片式散热器,是气体或液体热交换器中使用最为广泛的一种换热设备,同时也是 Fluent仿真中...
在使用Fluent软件进行电子器件散热仿真分析的过程中,我们不可避免的要对实际的各种零部件进行简化和处理。不管是几何层面、网格层面还是求解器设定层面,不同的部件都有相应的处理方法。下面就针对散热仿真中的一些专用的设备(如风扇、格栅、挡板等)进行描述。
在使用Fluent软件进行电子器件散热仿真分析的过程中,我们不可避免的要对实际的各种零部件进行简化和处理。不管是几何层面、网格层面还是求解器设定层面,不同的部件都有相应的处理方法。下面就针对散热仿真中的一些专用的设备(如风扇、格栅、挡板等)进行描述。
ANSYS流体教学DEMO之电子器件散热仿真分析 1. 摘要 随着集成技术和微电子封装级数的飞速发展,芯片的总功率密度不断增长,而芯片和电子设备的物理尺寸却逐渐趋于小型、微型化,所以产生的热量迅速积累,导致集成器件周围的热流密度也在增加。由此产生的高温环境必将会影响到芯片和设备的性能,这就需要更加高效的热控制方案。
首发| 仿真秀公众号(ID:fangzhenxiu2018) 在使用Fluent软件进行电子器件散热仿真分析的过程中,我们不可避免的要对实际的各种零部件进行简化和处理。不管是几何层面、网格层面还是求解器设定层面,不同的部件都有相应的处理方法。下面就针对散热仿真中的一些专用的设备(如风扇、格栅、挡板等)进行描述。
随着大规模集成电路的不断发展,电子元器件物理极限不断被打破,电子设备小型化成为发展趋势,随之而来的是设备的热流密度越来越高,而温度过高会导致电子元器件功能失效,据统计有超过一半的故障是由热引发的,并且故障率会随温度升高成指数式增长 。因此,散热设计已成为电子设备结构设计中不得不考虑的一个重要问题。热设...
通过仿真结果可以发现,浸没式冷却的效率远高于风冷式散热,具有节能、降低噪声、无需大幅度更改电子设备结构等优势。讲师Shura在仿真秀平台发布了一套精品课《FloTHERM电子元器件热仿真13讲》,课程内容包括FloTHERM软件的基本原理、操作流程、实例分析等,适合热设计/仿真仿真工程师、理工科院相关专业学生和结构设计工程师...