随着大规模集成电路的不断发展,电子元器件物理极限不断被打破,电子设备小型化成为发展趋势,随之而来的是设备的热流密度越来越高,而温度过高会导致电子元器件功能失效,据统计有超过一半的故障是由热引发的,并且故障率会随温度升高成指数式增长 。因此,散热设计已成为电子设备结构设计中不得不考虑的一个重要问题。热设...
随着电子元器件功率的上升,散热成为技术发展的瓶颈之一。单纯的风冷在一些情况下无法满足散热需求,直接式液冷和间接式液冷因其可以提供更大量级的对流换热系数,带走更多的热量,成为散热方式上的更佳选择。直接式液冷,又称浸没式冷却,是将电子设备直接放入充满诸如氟化液、硅油、合成油等之类的绝缘性液体中,通过绝缘液体...
知乎,中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台,于 2011 年 1 月正式上线,以「让人们更好的分享知识、经验和见解,找到自己的解答」为品牌使命。知乎凭借认真、专业、友善的社区氛围、独特的产品机制以及结构化和易获得的优质内容,聚集了中文互联网科技、
通过仿真结果可以发现,浸没式冷却的效率远高于风冷式散热,具有节能、降低噪声、无需大幅度更改电子设备结构等优势。讲师Shura在仿真秀平台发布了一套精品课《FloTHERM电子元器件热仿真13讲》,课程内容包括FloTHERM软件的基本原理、操作流程、实例分析等,适合热设计/仿真仿真工程师、理工科院相关专业学生和结构设计工程师...
导热胶是机房散热系统中常用的元器件之一。它的作用是增加散热器和散热片之间的接触面积,提高散热效率。在选择导热胶时,需要考虑到导热性能、粘度等因素。同时,导热胶的使用也需要注意,应该将其均匀地涂抹在散热器和散热片之间,以便更好地传导热量。 综上所述,...
据了解,目前FloTHERM是电子行业散热仿真分析软件的佼佼者,其可以为用户提供从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。 具体而言,其可以帮助工程师在产品设计初期,快速创建电子设备模型并进行分析,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在的散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低研发成本...
空调室外机电子元器件散热仿真分析与实验研究
电力电子IGBT风冷热仿真分析#热仿真#热设计#igbt热仿真 #电力电子产品热仿真 以下是初步的仿真步骤和考虑因素: (1)建立仿真模型 根据功率单元的实际尺寸、结构元器件布局、材料属性等,在仿真软件中建立相对准确的三维模型。一般要简化实际的三维模型,不然会占用划分网格的时间以及计算机的运行速度。通常包括发热元器件、...
国产电子散热分析软件 | 针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块,内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型,并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题,对电子产品进行高效的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。
某汽车控制器热仿真#热仿真#汽车控制器热仿真#热设计1、概述电力电子产品的热仿真,尤其是对功率单元的风冷散热仿真,是一个复杂的工程问题,涉及到多个学科,包括传热学、流体力学、材料科学以及机械电子工程学科等。以下是初步的仿真步骤和考虑因素:(1)建立仿真模型根据功率单元的实际尺寸、结构元器件布局、材料属性等,...