随着摩尔定律的失效,芯片设计正在从传统的平面架构转向先进封装,玻璃基板因此成为焦点。先进封装需要更高...
玻璃基底芯片作为一种新兴的微电子技术,对未来科技发展将产生深远影响。它不仅为光电子器件、显示器技术等领域带来了新的突破点,还为其他相关行业提供了更多的创新可能性。随着技术的不断进步和成本的降低,玻璃基底芯片有望在更多领域得到应用,推动科技的快速发展...
小海龟科技开创性地使用“三明治结构”玻璃基底的微流控芯片,将耗材成本降到了极致,同时实现了“微反应单元制备”过程地全自动化。“芯片上的创新从源头上带给数字PCR检测结果准确度更多保障。”吴东平教授介绍道,“首先,微反应单元制备是数字PCR检测技术的核心,每个微反应单元都承载着各自独立的生物信息,保障微反应单元...
芯片基底树脂相对于玻璃具有更好的绝缘性能,可以有效防止芯片腐蚀和短路等问题。 2. 轻量化。相对于玻璃来说,树脂材料较为轻盈,可以有效降低产品重量,提高产品可靠性。 3. 可加工性良好。树脂材料可以通过喷涂、印刷等成型方式来加工成最终的芯片基底形态,相对于玻璃材料而言更加方便和灵活。 4. 成本...
基于玻璃基底的细胞培养芯片研究 维普资讯 http://www.cqvip.com
摘要 本发明公开了一种使用玻璃基底作为储液结构的微流控芯片,涉及微流控技术领域。本发明包括玻璃基底,所述玻璃基底的表面开设有第一储液开孔,所述第一储液开孔的一侧设置有第二储液开孔,所述第二储液开孔的另一侧设置有第三储液开孔,所述玻璃基底的底端面贴合有高分子基底,所述高分子基底的上表面开设有...
本发明所述的基于ITO导电玻璃上集成纳米增强基底的SERS微流控芯片的制备方法包括以下步骤:(1)制备带有多条平行微通道、进液口和出液口的PDMS盖片;(2)制备集成SERS增强基底的ITO基片:采用两步计时电流沉积方法,以ITO基片为工作电极,直接在其表面电化学沉积制备纳米金属颗粒,得到金、银或铜等金属纳米粒子直径在50~...
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传统的三维封装芯片,是以硅晶圆做楼板盖高楼大厦。随着技术的突破,东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队采用了一种全新的玻璃基三维封装工艺,使用玻璃晶圆做楼板。为了实现玻璃板上电路之间的联通,工程师们运用了第三代“玻璃通孔技术”,一个指甲盖大小的玻璃晶圆,可以被均匀打上100万个孔,并用金属填充,串联起...
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