与PDMS材料相比,玻璃材质芯片具有良好的亲水性能、力学性能,且制作设备与传统集成电路(IC)工艺设备相兼容。但目前制作玻璃芯片，是在玻璃基底上溅射一层金属或多晶硅等薄膜材料作为刻蚀掩模层,然后进行湿法或干法刻蚀,最后在超净环境中利用高电压或高温进行键合同整个加工工艺复杂，价格昂贵。为了综合利用玻璃材料和PDMS材料...
为此,通常需要在玻璃表面沉积一层薄膜材料作为刻蚀掩模层，如氧化硅、氮化硅、多晶硅和金属层。这些问题的存在极大地限制了玻璃在微流控芯片加工领域的应用。在此,我们采用商品化的ITO玻璃作为制作细胞培养芯片的基质材料。ITO玻璃是钠玻璃的一种，其所含的Na,O,CaO、MgO等杂质成分可以大大加快玻璃湿法腐蚀的速度。同...
1. 光电子器件:玻璃基底芯片在光电子器件领域具有巨大潜力。其高透明度和优异的光学性能使得它成为制造高性能光电器件的理想选择。例如,在光通信、激光雷达以及光学传感等方面,玻璃基底芯片都能发挥出色的作用。 2. 显示器技术:随着柔性显示技术的不断发展,玻璃...
相比之下，玻璃材质的芯片具有出色的亲水性和力学性能，且其制作工艺与传统集成电路工艺兼容。但玻璃芯片的制作过程相对复杂，需要在玻璃基底上溅射金属或多晶硅等薄膜材料作为刻蚀掩模层，经过湿法或干法刻蚀后，再在超净环境中利用高电压或高温进行键合。整个工艺流程繁琐且成本较高。为了充分发挥玻璃与PDMS材料的各自优势...
●玻璃基板的技术优势 玻璃基板具有一系列显著的优势，使其在先进封装领域中脱颖而出：◎尺寸稳定性和...
小海龟科技开创性地使用“三明治结构”玻璃基底的微流控芯片,将耗材成本降到了极致,同时实现了“微反应单元制备”过程地全自动化。“芯片上的创新从源头上带给数字PCR检测结果准确度更多保障。”吴东平教授介绍道,“首先,微反应单元制备是数字PCR检测技术的核心,每个微反应单元都承载着各自独立的生物信息,保障微反应单元...
@东莞汉兴新材料科技有限公司玻璃基底芯片 东莞汉兴新材料科技有限公司 玻璃基底芯片是电子元件中的重要基础材料,其制作需高精度与稳定性。店内推荐的汉兴品牌HX-8008B固化粘结剂,专为多种基材如玻璃基底设计,高粘稠度,能确保芯片制作的稳固与耐用。该粘结剂含有99%的有效成分,改性聚醚树脂为主要成分,环保等级合格,...
相对于芯片基底树脂及其他材料而言,玻璃是一种相对较重的材料,会增加整个产品的重量。 3. 易磨损。相对于芯片基底树脂而言,玻璃材料在使用过程中容易受到磨损和划伤,降低了产品的使用寿命。 综上,芯片基底树脂和玻璃材料都有各自的优点和缺点,在应用中需要根据具体情况进行选择,以达到最优化的生产和应...
基于玻璃基底的细胞培养芯片研究 维普资讯 http://www.cqvip.com
1.基于ITO导电玻璃上集成纳米增强基底的SERS微流控芯片,其由PDMS盖片与集成SERS增强基底的ITO基片键合而成;其特征在于:在PDMS盖片上有多条平行微通道,微通道顶面开敞,在与ITO基片键合后封闭,每条通道两端设置与通道尺寸匹配的进液口与出液口;在ITO基片上通过同步电化学沉积集成有SERS增强基底,在对应PDMS盖片上每条...