另外，玻璃的高透光性，未来直接在玻璃芯片上，实现光信号集成和高速信号传输也会更容易一些。除了耐高温，刚性好、高透光性之外，玻璃芯片还拥有优越的电气隔绝效果，免得电信号相互干扰，这样芯片更为稳定。还有更光滑表面质量，可以便于多布放电路层数，实现更好性能。可见，相比于有机硅材基板，玻璃基板对芯片产业而...
别看Samtec理想化的PPT谈玻璃芯封装的成本效益有多高,实际上玻璃芯技术要真正全面普及开来,问题还不少。 今年初Semi Engineering撰文谈到了玻璃substrate用于先进封装时存在的种种技术挑战。比如说制造过程中贯穿玻璃的TGV的一致性,TGV制造本身的技术挑战;再比如玻璃...
所以也就不难理解，从去年开始英特尔和三星两家晶圆代工厂纷纷加码玻璃基板，加速玻璃芯片的量产计划。甚至根据产业分析师的透露，台积电也有类似的技术布局。玻璃芯片离我们，还有多远？虽然三星预计 2026 年就能面向高端 SiP 量产玻璃基板，但我们想真正用上玻璃芯片，可能还有很长的一段距离。事实上，大部分这类近未来...
我国芯片产业正在全力研发第三代“玻璃穿孔技术”，这项技术有望让国产芯片实现换道超车，挺进世界领先行列，重塑全球芯片竞争格局。目前我们所使用的芯片基本都由单晶硅制造的，但随着科技发展，新型材料“玻璃基板”诞生了，并且性能更加优越，成本下降50%。一个指甲盖大小的玻璃晶圆，可以均匀打上100万个极小的孔洞，...
几天前,国际投行摩根士丹利发布报告指出,基于最新 Blackwell 架构的英伟达 GB200 超级芯片(CPU+GPU)将采用玻璃基板而非常见的有机基板,这也让「玻璃基板」「玻璃芯片」受到更加广泛的关注。 但实际上不只是英伟达可能要用玻璃基板做芯片,包括英特尔、三星、苹果等企业也都或明或暗地看好「玻璃芯片」的到来。
虽然此处glass panel interposer所处L/S的位置又和前文PPT给的数值不大一样(表明技术潜力巨大?...),这张PPT表达的大致意思还是玻璃芯interposer潜在的成本效益。Samtec认为,基于panel制造1000mm的玻璃面板,则芯片每mm²的成本会大幅度降低,低到比2D封装的organic substrate还要低。
最近，英特尔在官网上放出消息，说下一代先进封装的基板，它们打算用玻璃替代有机材料。理由呢，不是玻璃更便宜，也不是更好看，而是他们发现用玻璃做基板的芯片，比有机材料的性能好多了。更直观一点，用玻璃做芯片基板，有这么两个好处：一个是提高芯片中信号传输的效率，另一个是明显提高芯片的密度，进而拉动更...
玻璃芯片是一种基于玻璃的材料,它主要用于电子设备中的光学和电子组件。玻璃芯片具有较高的稳定性和耐用性,可以承受高温、高压、腐蚀等多种环境条件。 玻璃芯片的主要特点是透明度高、耐高温、耐腐蚀、机械强度高、化学稳定性好等。 玻璃芯片是什么 玻璃芯片 玻璃芯片...
但从Intel发布的技术资料来看,他们准备要商用的玻璃芯基板substrate,主要就是作为substrate存在的,如上图所示。这里的玻璃芯substrate用于部分取代更早的organic substrate——也就是我们常能见到封装以后芯片下面的PCB类的材料。 去年AnandTech在介绍这种技术时还明确提到,它还不能取代CoWoS/EMIB之类的2.5D封装方案。换句...