免费查询更多wlcsp芯片(俗称玻璃ic)详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息等,您还可以发布询价信息。
而中国则在不断开拓新的集成电路领域。当硅芯片越来越逼近工艺瓶颈的时候，全世界的半导体制造商们都在寻求新的突破。中国在量子芯片、光子芯片和新型材料芯片如玻璃晶片和石墨材料晶片方面已经有了长足的进步。在此基础上，本项目研究成果将为中国集成电路行业提供更大的发展空间。中国正在逐步降低对国外芯片的依赖，以...
万一有个特殊情况，玻璃中也含有二氧化硅，和硅的性质接近，它们的热膨胀系数也差不多，就算温度过高，也是基板上的芯片和基板以一样的膨胀速度一起变形。最后就是玻璃芯独特的电气性能，说更准确一点其实是开孔之后的玻璃的电气性能，它的电介质损耗会更低，允许更加清晰的信号和电力传输。这样一来，信号传输过程中...
我国芯片产业正在全力研发第三代“玻璃穿孔技术”，这项技术有望让国产芯片实现换道超车，挺进世界领先行列，重塑全球芯片竞争格局。目前我们所使用的芯片基本都由单晶硅制造的，但随着科技发展，新型材料“玻璃基板”诞生了，并且性能更加优越，成本下降50%。一个指甲盖大小的玻璃晶圆，可以均匀打上100万个极小的孔洞，...
要想让芯片在玻璃基板上实现电子信号的高速传输，玻璃通孔技术必不可少，这项技术就像是在玻璃上打通一个个微型通道，连接起芯片内部的不同部分，让芯片性能飞速提升。“通俗来讲，玻璃通孔技术就是用激光在一个指甲盖大小的玻璃晶圆上，均匀打出100万个微孔，并用金属填充，进而在玻璃基板上制造垂直互连的通道。”...
在这个过程中，通常使用有机材料作为基板封装芯片，而玻璃芯片的本质，就是将有机基板换成玻璃基板。不过相比之下，采用玻璃基板的芯片有更强的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸。玻璃基板，图/英特尔 更强的电气性能，意味着玻璃基板可以允许更清晰的信号和电力传输，英特尔就指出玻璃基板能实现 448G 信号传递...
但从Intel发布的技术资料来看,他们准备要商用的玻璃芯基板substrate,主要就是作为substrate存在的,如上图所示。这里的玻璃芯substrate用于部分取代更早的organic substrate——也就是我们常能见到封装以后芯片下面的PCB类的材料。 去年AnandTech在介绍这种技术时还明确提到,它还不能取代CoWoS/EMIB之类的2.5D封装方案。换句...
虽然此处glass panel interposer所处L/S的位置又和前文PPT给的数值不大一样(表明技术潜力巨大?...),这张PPT表达的大致意思还是玻璃芯interposer潜在的成本效益。Samtec认为,基于panel制造1000mm的玻璃面板,则芯片每mm²的成本会大幅度降低,低到比2D封装的organic substrate还要低。
因此,本项研究建议在钢化玻璃的外壳内部嵌入玻璃芯片,目的是为了全方位地提高设备的功能和工作效率。 1.2的研究目标 本项研究的目标是探索玻璃外壳与玻璃芯片集成设计的可能性。通过用玻璃芯片替代传统的硅芯片,我们希望在计算能力、存储容量和传感器功能等方面实现智能手机和其他电子设备的显著进步。本文以手机为例进行了...
几天前,国际投行摩根士丹利发布报告指出,基于最新 Blackwell 架构的英伟达 GB200 超级芯片(CPU+GPU)将采用玻璃基板而非常见的有机基板,这也让「玻璃基板」「玻璃芯片」受到更加广泛的关注。 但实际上不只是英伟达可能要用玻璃基板做芯片,包括英特尔、三星、苹果等企业也都或明或暗地看好「玻璃芯片」的到来。