玻璃芯技术的关键包括前文已经提到的TGV——按照TSV硅过孔的翻译,TGV大概应当译作玻璃过孔;还有RDL,被称为玻璃上的电路circuits on glass,RDL位于玻璃芯的两侧;以及最后的玻璃芯封装。 注意看中间那张侧剖面图,除了上下3层RDL层,中间的那个就是TGV Samtec的TGV玻璃过孔 这里我们抛开Intel准备商用的方案不谈,Samtec在...
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三星电机前不久宣布,2026年就要开始量产玻璃基板了——去年Intel也说2030年之前,基于玻璃基板的芯片要用到数据中心、AI HPC领域...这“玻璃芯片”到底是个啥,来得怎么这么快? 有关玻璃基板(glass substrate)或者玻璃芯技术(glass core technology),近半年有两...
现在玻璃芯片就是采用玻璃来做基板，将die封装在一起，形成一个完整功能的芯片。也就是下图右边蓝色部分替换左边绿色的部分。把多个die连接在一起的也是电路，这种电路包括基板上的平面线路和侧面及通孔的连通线路。而玻璃做为基板与有机材料相比，具有以下优势：1.玻璃表面粗糙度和硅相似，可以在上面打造精细的RDL层...
一、玻璃芯片的原理及制造方法 玻璃芯片是基于玻璃基底的微电子器件,与普通芯片不同的是,玻璃芯片的基底是一块薄片状的玻璃,通过在其表面上利用光刻技术制造出芯片电路和元器件等结构。玻璃芯片具有高温稳定性、化学稳定性强、对电磁波的干扰小等特点,因此成...
而中国则在不断开拓新的集成电路领域。当硅芯片越来越逼近工艺瓶颈的时候，全世界的半导体制造商们都在寻求新的突破。中国在量子芯片、光子芯片和新型材料芯片如玻璃晶片和石墨材料晶片方面已经有了长足的进步。在此基础上，本项目研究成果将为中国集成电路行业提供更大的发展空间。中国正在逐步降低对国外芯片的依赖，以...
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