玻璃基板:通过化学强化处理,玻璃可以获得较高的机械强度,虽然仍比硅脆,但更适合一些需要机械稳定性的应用。 7. 加工工艺 硅基板:加工工艺成熟,适合半导体制造,如CMP(化学机械抛光)和TSV(硅通孔)。 玻璃基板:加工相对复杂,特别是在形成通孔(TGV)或精密加工时,但技术...
玻璃通孔(TGV)潜能巨大,未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及发展趋势以及工艺简介。 玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特...
以TGV技术为基础的玻璃基板因其具有比硅基板更为优良的材料及电学特性,应用前景更加广泛。在电子封装领域,基于玻璃基板的无源器件集成生产成本更低,翘曲可以控制在1mm以内;基于玻璃基板的射频MEMS封装器件具有低插入损耗和高返回损耗;基于多层玻璃堆叠...
TGV技术是玻璃基板封装的核心技术,它是一种用于玻璃基板的垂直电气互连技术。与硅基板上的TSV(Through Silicon Via)技术相似,但TGV主要针对的是玻璃材料,旨在解决传统TSV转接板中硅衬底的高损耗问题,以及硅材料成本较高、工艺复杂等挑战。 TGV技术的特点与优势: 高频电学特性:TGV在高频应用场景中表现出比硅更低的损...
一、为什么玻璃基板TGV受到青睐 玻璃基板相对于传统的PCB板等载板,有成本低、电学性能好、散热好、翘曲低等特点,因此早在大概2015年前后,英特尔作为当时芯片业的龙头老大,就开始探究玻璃作为载板的可行性。但当时玻璃相对有机载板和陶瓷载板的优势并不显著,而且工艺不成熟,因此长期只是停留在论文和实验室里的概念,更...
下图为海外芯片巨头针对玻璃基板的布局情况 TGV工艺 TGV技术是TSV技术的延续,主要区别在于引入了基板种类的变化。TSV(ThroughSilicon Via)是指通过在硅中介层打孔的方式实现实现垂直互联,而与之对应的TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)是指穿过玻璃基板的垂直电气互连,它们都通过在中介层打孔并进行电镀填充来实现垂直方向...
电镀工艺为TGV玻璃基板填孔工艺核心,TGV的高质量填充技术与TSV不同,TGV孔径相对比较大且多为通孔,电镀时间和成本将增加;与硅材料相比,由于玻璃表面平滑,与常用金属(如Cu)的黏附性较差,容易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象,导致金属层卷曲,甚至脱落等现象。国内客户端515*510mm玻璃基板工艺需求大部分在AR(孔径比...
玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性,玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。 Q2 :玻璃基板与传统硅片和 PCB 相比有哪些优劣势 ?
二、TGV：玻璃基板应用于先进封装的关键工艺 本章节深入探讨了玻璃基板在先进封装技术中应用的核心技术——玻璃通孔（TGV）技术。TGV技术是实现玻璃基板垂直电气互连的关键，它通过在玻璃基板中制作通孔并填充导电材料，实现芯片间的高速连接，对于提升封装密度和性能具有重要意义。（一）玻璃通孔成孔技术：如何制作高...
凯盛科技今天学习玻璃基板TGV封装技术。 引用: 2025-05-16 10:45 2025年4月25日,A股上市公司凯盛科技(600552)的一项“玻璃基转接板散热结构及其制备方法”专利在国家知识产权局网站正式披露。 先来看一个5月23日即将召开的玻璃基板TGV封装技术研讨会: