物理气相沉积技术是物理制程而非化学制程。如其名称所示，物理气相沉积（PhysicalvaporDeposition）主要是一种物理制程而非化学制程。此技术一般使用氩等钝气，藉由在高真空中将氩离子加速以撞击溅镀靶材后，可将靶材原子一个个溅击出来，并使被溅击出来的材质（通常为铝、钛或其合金）如雪片般沉积在晶圆表面。制程反应...
物理气相沉积 生词本:添加笔记: 有奖纠错 | 划词 英汉-汉英词典 AI解释 词组搭配 英语百科 中文百科 英语维基词典 全文检索 英汉-汉英词典 wù lǐ qì xiàng chén jī PVD (physical vapor deposition) 用户正在搜索 freezing,freezing mixture,freezing point,freezingly,freezing-microtome,freezing-point,F-region...
物理气相沉积(简称PVD)是将金属、合金或化合物放在真空室中蒸发(或称溅射)。使这些气相原子或分子在一定条件下沉积在工件表面上的工艺。物理气相沉积可分为真空蒸镀、真空溅射和离子镀互类。与CVD相比，PVD法的主要优点是处理温度较低，沉积速度较快，无公害等，因而有很高的实用价值。它的不足之处是沉积层与工件...
解离金属电浆是最近发展出来的物理气相沉积技术，它是在目标区与晶圆之间，利用电浆，针对从目标区溅击出来的金属原子，在其到达晶圆之前，加以离子化。离子化这些金属原子的目的是，让这些原子带有电价，进而使其行进方向受到控制，让这些原子得以垂直的方向往晶圆行进，就像电浆蚀刻及化学气相沉积制程。这样做可以让这些...
电子束物理气相沉积 电子束物理气相沉积是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器，于2001年4月30日启用。技术指标 4枪，20kV,单枪40kW,双坩埚。主要功能 防护涂层制备。
《等离子体辅助物理气相沉积》是一款材料科学技术，支持物理气相沉积技术。中文名称 等离子体辅助物理气相沉积 英文名称 plasma assisted physical vapor deposition 定 义 等离子体促进的蒸发沉积和溅射沉积等的物理气相沉积技术。应用学科 材料科学技术（一级学科），半导体材料（二级学科），半导体材料制备（三级学科）
激光物理气相沉积 激光物理气相沉积（laser physical vapor deposition）是2005年公布的航天科学技术名词。公布时间 2005年，经全国科学技术名词审定委员会审定发布。出处 《航天科学技术名词》第一版。
大腔室物理气相沉积系统 大腔室物理气相沉积系统是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器，于2013年10月31日启用。技术指标 基本图层工艺：CrN、CrCN、CrAlN等；腔室工作温度：室温~500℃；有效镀膜空间：500*500；转台工作方式:三重旋转；转台转速范围：0~4rpm；背底真空度：≤5*10(-3)材料。主要功能 表面镀膜。
直枪电子束物理气相沉积系统是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器，于2014年11月25日启用。技术指标 真空室技术指标： 1、尺寸：600*600*650 2、材料：SUS304不锈钢 3、结构：箱式前开门 4、冷却方式：壳体水冷 5、带观察窗，并且观察窗带护目镜 6、屏蔽板1套，采用304不锈钢材料制造，方便拆卸、互换 7、加热...