研究内容: MEMS与微系统以及关键技术:1.MEMS传感器;2.微流散热技术;3.微系统集成;4.晶圆级封装; 2017/03中科院微电子研究所 研究员 2010/10中科院微电子研究所 副研究员 2008/07中科院微电子研究所 助理研究员期刊 74.5% 会议 9.4% 专著 0.9% 其它 15.2% 总计 106篇 2007年成果数22 2013年被引量107 全...
本报告将介绍为何有限的芯片封装散热能力已大幅抑制芯片的计算性能,以及如何在先进封装技术中测试芯片的热分布及应力分布,并在最后分享中科院微电子所在新型芯片内嵌微流技术对于单芯片与多芯片阵列散热中的最新成果。 参会方式 (一)欢迎登录mTT2024官方网站:http://mtt20...
中科院微电子研究所硅器件与集成技术研究室,北京,100029; 中科院微电子研究所硅器件与集成技术研究室,北京,100029; 中科院微电子研究所硅器件与集成技术研究室,北京,100029; 原文格式PDF 正文语种chi 中图分类机电系统; 关键词 射频微机械开关;单晶硅梁;静电驱动; ...
焦斌斌，博士，国际电气电子工程师学会（IEEE）会员，中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师，现任中国科学院微电子研究所新技术开发部微系统技术研究室主任。1999年至2003年就读于西安交通大学电子科学与技术系，获学士学位；2003年至2008年就读于中国科学院微电子研究所，获工学博士学位。2008年7月至2010年10月任...