随着芯片制程的不断微缩，大大加剧了散热困境。按照传统散热经验，芯片的散热密度存在物理极限，每平方毫米芯片的散热能力约为 1 瓦。目前行业内的发展趋势是，进入 10 纳米以下，英特尔和 AMD 等芯片巨头纷纷采用均热片来解决发热问题。3 纳米和 2 纳米甚至是埃米时代的来临，散热将是头等大事。在人工智能浪潮的推...
由于芯片被强制焊在单板上，温度变化将导致的热应变被限制在固有的空间内，芯片内部便会出现挤压、拉扯。这些相互之间的作用力，在长时间的积累下，可能造成材料产生机械裂纹，以至芯片失效。极端情况下，会瞬间诱发断裂，造成芯片永久性损坏。过高热量给芯片带来带来的不良影响已经不容忽视，为解决高性能计算设备中的热管...
电热片,加热片,加热器,电热元件,发热芯片 长春兆丰博瑞科技有限公司10年 回头率:0% 吉林 长春市 ¥2.22成交20个 源头厂家批发发热体7015美容美发专用陶瓷发热片电热远红外 郑州嵩鑫电子科技有限公司7年 回头率:14.2% 河南 登封市 ¥14.80 MCH陶瓷发热体 管11.5智能马桶专用陶瓷发热片加热片节能 ...
此次上榜的MCU有三个，都是常年在MCU热榜上的“网红芯片”，意法半导体的STM32F103C8T6、德州仪器的MSP430F135IPMR、美国微芯的PIC24FJ32GA002-I/SO，上榜的三家企业仍然是以海外传统MCU厂商。意法半导体STM32系列MCU依旧火热，不止STM32F103C8T6，在统计口径内还有其他13个型号经常上热搜榜单，STM32因其易于使用...
目前世界上最先进的红外热成像芯片（处于量产阶段，不算实验室中的），得属睿创微纳生产的像元间距8微米非制冷红外热成像探测器芯片。该芯片目前是同类型产品中体积最小、分辨率最高的一款，在国际上还没有足够强的竞争对手。红外热成像芯片的技术区别 这款芯片厉害就厉害在，它在属于非制冷红外热成像芯片的同时，...
广州力及热管理科技创始人陈振贤表示，“半导体工艺一旦进入2nm，芯片的晶体管数量和算力自然会高倍数提升。AI算力‘飚升’的场景对超高功率芯片的解热及散热将持续带来巨大挑战。最终真正能确保高算力IC芯片发挥其设计极致功能的将是针对这些IC推出的超高功率解热及散热技术。”目前来看，芯片设计和半导体制程确实走入了...
找加热芯片,上阿里巴巴1688.com,全球领先采购批发平台,阿里巴巴为你找到24,038条加热芯片优质商品,包括品牌,价格,图片,厂家,产地,材料等,海量加热芯片,供您挑选,阿里巴巴批发采购一站式全程服务,让生意变的温馨放心。
爱采购为您精选115条热销货源,为您提供升压转换器芯片、稳压器芯片、线性恒流芯片,芯片厂家,实时价格,图片大全等
又传来一个好消息，我国在高端红外芯片取得重大突破，已成功研发出世界首款像元间距为8微米的非冷红外线热成像探测器芯片。看到8微米，有很多人会说，人家台积电都2nm了，这个8微米是不是有点太落后了。当然不是，因为台积电生产的芯片跟我们今天要说的芯片完全是两码事儿。所以今天我们就来聊聊这款8微米的国产红外...
——芯片的热量都是从内部结点发出,经由封装材料散逸到低温介质中。 1,芯片封装的热特性 芯片封装的热特性参数是其关键性能之一,我们一般在器件规格书(Spec或Datasheet)中看到:Rjc(结壳热阻),Rjb(结板热阻)和Rja(结到空气热阻)。 芯片的热量传递只能通过传导、对流和辐射三种方式,其内部全部热量只能通过传导的方式...