对于芯片封装,热仿真能够在早期发现并解决散热瓶颈,保证芯片运行的可靠性和长寿命,同时还能降低试验和材料成本,缩短研发周期。 简而言之,芯片封装需要热仿真,正是为了在设计早期就能精准评估、优化散热路径,降低潜在的过热风险和后期返工成本,并最终提升产品的可靠性和竞争力。 E...
Icepak是一款由ANSYS公司开发的热仿真软件,广泛应用于芯片封装及PCB(印刷电路板)的热设计中。它采用先进的数值计算方法,能够准确模拟芯片封装内部的热量传输过程,提供高精度的仿真结果。支持多种几何模型、材料属性和边界条件的设定,能够满足不同芯片封装热仿真的需求。Icepak提供丰富的可视化工具,如温度分布图、热阻网络图...
散热仿真可以模拟场景,比如芯片在高温环境下会怎样“挥汗如雨”,又或者当有特殊的散热材料加入时,热量是如何快速逃离,做到“精准模拟,冷静处理”。 伏图-电子散热模块(Simdroid-EC)迎“热”而生,它内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过快速搭建仿真场景,并利用成熟算法计算流动与传热问题,实现对电子产品的热可靠...
降阶后的模型可以重新导入Simdroid-EC参与三维仿真计算,其仿真误差可控制在工程允许范围内。 如何使用嵌入式BCI-ROM? 第一步,模型导出:在纯导热模式下,将芯片详细模型导出嵌入式BCI,生成芯片的降阶模型文件(icrom)。 第二步,模型导入:在详细的三维热仿真模型中导入icrom文件,并按照正常的三维热仿真流程继续操作即可...
第一步,模型导出:在纯导热模式下,将芯片详细模型导出嵌入式BCI,生成芯片的降阶模型文件(icrom)。 第二步,模型导入:在详细的三维热仿真模型中导入icrom文件,并按照正常的三维热仿真流程继续操作即可。 是不是比“把大象装冰箱”还要简单? 图2 嵌入式BCI-ROM使用原理 ...
三、芯片热仿真建模的流程 （一）模型建立前的准备 1、芯片结构分析 首先要对芯片的结构有清晰的了解。这包括芯片内部各个功能模块的布局、电路连线的走向等。比如芯片中有多个核心处理器模块、缓存模块以及各种接口电路等，不同模块的发热情况可能不同，在建模时需要分别考虑。通过分析芯片的版图设计文档等资料，准确...
通过这些数据的积累分析，华天科技能够确保其在产品封装系统的热设计上达到行业领先水平。随着芯片算力的不断提升，华天科技将在包括散热仿真在内的多物理域协同仿真分析的加持下，通过提供精确的热仿真和高效的设计优化功能，为客户提供更高质量的封装解决方案，满足AI时代对高性能计算的散热需求。
虽然热仿真出的芯片温度和晶圆结温都涉及芯片的温度问题,但两者并不完全等同。热仿真芯片温度是对整个芯片温度分布的一种宏观预测,而晶圆结温则更侧重于芯片内部微观层面上的晶体管结点温度。在实际应用中,由于芯片内部的热量传递和散热条件的影响,晶圆结温可能会高于或低于...
是的,芯片热仿真的结果之一就是结温。 一、芯片热仿真的概念 芯片热仿真是指通过计算机软件模拟芯片的热传导和散热过程,预测芯片在实际应用过程中的热性能表现。与传统的基于实验的测试方法相比,芯片热仿真具有成本低、效率高、可重复性好等优势。 二、结温的概念 在芯片热仿真中,结温是一个非常重要...
芯片封装热仿真之所以重要,主要有以下两个原因。 首先,在一个大外形、大功率芯片(例如片上系统 SoC)设计中,如果不考虑散热问题,则很可能在以后会出现问题,导致其无论从成本、尺寸、重量还是性能方面来看,均不能称为理想的封装解决方案。 其次,虽然在以往的IC设计中都已考虑到芯片温度要均匀,但是在许多情况下,这已...