热界面材料(英语:Thermal Interface Material)是用于涂敷在散热器件与发热器件之间,降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。 基本信息 中文名 热界面材料 外文名 Thermal Interface Materials 又称 导热界面材料 作用 减少传热接触热阻 折叠编辑本段概述 热界面材料(英语:Thermal Interface Mater胶ial)是用于涂敷在散热...
导热界面材料 Thermal Interface Materials ,简称TIM,又称为热界面材料或者界面导热材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少传热接触热阻,提高器件散热性能。 在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙,如果将它们直接安装在一...
导热带03新型导热界面材料1、铟基合金导热垫片 这是一种由银白色铟金属制成的热界面材料，铟是一种散热效能极高的金属材料，热传导率能达到80W/(m·K)以上，通过在铟基合金片材上压制凹凸花纹以填充界面间隙，同时利用铟基合金的高导热系数，降低界面热阻。该材料还具有极佳的延展性可以极大改善接触热阻，可实现...
材料类别 PCM相变材料 特性 升温会从固态转变成液体 相变温度 50℃ 状态 片状 作用 填充热界面传导热量 技术支持 全球 应用场合 平面度好的散热器通用 交期 1周 数量 100000000 封装 金属、陶瓷 批号 2040607 可售卖地 全国 用途 用于南北桥,GPU,CPU,MCU散热场合 型号 HW-PCM20 价格说明 价格...
热界面材料行业产业链上游包括玻璃纤维、硅胶、氧化铝、树脂材料等，行业中游为热界面材料；下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车及家用电器等领域。导热界面材料种类众多，原材料涉及范围广，以玻璃纤维、硅胶为主，大多数原材料市场化成熟，市场中存在众多供应商，因此原材料供应充足，部分原材料具有高技术含量，供应商...
热界面材料(TIM)是填充物的一种,是一种普遍用于工业电子领域的填充材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性。 2.热界面材料的分类 (1)导热膏(导热硅脂):导热膏是一种传统的散热材料,粘稠状的液体,具有较强的粘性。一般约在100-400Pa压力下使用,其...
1. 热界面材料 热界面材料(thermal interface materials,TIMs)广泛应用于电子元件散热领域,其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间,以驱逐其中的空气(空气是热的不良导体,热导率只有 0.025 W/m·K),使芯片产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到外部,达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。
热界面材料的分类 现在已用于工业生产的热界面材料主要分为以下几种：导热垫片、导热膏、导热凝胶、导热相变材料。导热垫片 一种传统的热界面材料，由高分子聚合物材料为基体，加入拥有较高热导率的填料和助剂通过加热固化制备得到的一种片状材料。与其他的热界面材料不同，导热垫片在固化之后才开始对电子设备的封装。
导热胶粘剂是一种热界面材料,指应用于两界面处用于粘接与散热的复合材料,主要由树脂基体 与导热功能填料构成。 导热胶粘剂在大多数基材上有可靠的粘接能力,防止粉尘、水气、振动冲击或化学物质腐蚀对元器件和设备的损害,同时也能从容处理棘手的散热瓶颈问题,也有着轻质、环保、长期可靠性与低成本的优势,因而被广泛用于...