四、相变材料 相变材料是一种通过高导热填充物的改性、拥有固-液相变特性的热界面材料。该材料融合了导热垫片和导热硅脂的优点,常温下使用安装便捷,当芯片温度升高时可变为液态,填补界面间的孔隙缺陷,更有利于芯片散热降温。但缺点是在固-液相转换时容易产生残余热应力,并且对金属物体表面有一定的还原性,这很大程度限...
热界面材料的分类 现在已用于工业生产的热界面材料主要分为以下几种：导热垫片、导热膏、导热凝胶、导热相变材料。导热垫片 一种传统的热界面材料，由高分子聚合物材料为基体，加入拥有较高热导率的填料和助剂通过加热固化制备得到的一种片状材料。与其他的热界面材料不同，导热垫片在固化之后才开始对电子设备的封装。...
热界面材料(TIM)是填充物的一种,是一种普遍用于工业电子领域的填充材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性。 2.热界面材料的分类 (1)导热膏(导热硅脂):导热膏是一种传统的散热材料,粘稠状的液体,具有较强的粘性。一般约在100-400Pa压力下使用,其...
按材料分类可分为以下几类: 1.硅氧烷基聚合物热界面材料 硅氧烷基聚合物热界面材料是一种广泛应用于电子、航空等领域的高效热界面材料,其具有热导率高、成本低、易于加工等优点。硅氧烷基聚合物热界面材料广泛应用于各类电子器件和汽车电子中。 2.聚酰亚胺基聚合物热界面材料 聚酰亚胺基聚合物热界面材料具有硬度...
热界面材料主要分为以下几类: 导热硅胶片/导热垫片 导热硅脂 灌封材料 导热相变化材料 导热双面胶 导热石墨片 导热胶带/导热矽胶布 什么是导热硅胶片? 导热硅胶片是以硅胶为基材 ,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,起到导热、绝缘、填充、防震作用,最大限度的降低散热界面的热阻,保护元...
热界面材料热界面材料(Thermal Interface Materials)是一种用于两种材料间的填充物,是热传递的重要桥梁。它具有较高的热导率,容易形变,能有效降低界面间热阻的材料,主要包括以下几类物质:脂类、凝胶、相变材料、焊接材料等。 目录 分类 特性 优缺点 分类
热界面材料的分类 热界面材料的种类依其特性差异及发展可简单地分为: 导热粘胶(CONductive Adhesive)、弹性导热布(Elastomeric pads)、导热凝胶(Gels)、相变型导热胶(Phase Change Materials)、导热膏(Thermal Grease)及导热带(Thermal Tapes)。 热界面材料的特性 ...
热界面材料在电子器件散热中起关键作用，不仅导热性能优良，还具备绝缘性、弹塑性、流动性、黏性、低渗油性、低热膨胀系数、冷热循环稳定性以及适用性广泛等特性。热界面材料种类繁多，各有特点，选择合适的材料能显著提升设备散热效果。本文将详细阐述热界面材料的分类与特点。一、导热凝胶 导热凝胶是一种...
导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,减少传热热阻,提高散热性能。 导热界面材料的分类如下: 1、导热硅脂 导热硅脂俗称散热膏,目视为半流态膏状。导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状...