烧结 粉末材料通过固态扩散、颈管生长 、晶粒边界移动等生成互连接的块材的热处理。
钢铁烧结的全流程是一个复杂而精细的过程需要各个环节的紧密配合和精心操作。从原料配比到成品矿料的产出每一步都至关重要都关系到最终产品的质量和性能。通过深入了解钢铁烧结的全流程我们可以更加清晰地认识到钢铁生产的复杂性和艰巨性也更加珍惜那些默默为钢铁事业付出的人们。
烧结是指把粉状物料转变为致密体，通过硬化金属粉末，在低于金属熔化温度的温度下烘烤，使"零件成型"的一...
烧结是一种零件加工技术，通过硬化金属粉末，在低于金属熔化温度的温度下烘烤，使“零件成型”的一种技术，这种工艺称为粉末冶金。硬化成型零件称为“烧结金属”或“烧结产品”。那烧结工艺的过程又是什么样呢？烧结产品制造工艺如下：1.原材料：烧结产品的主要原料包括铁、铜、铝、钛、镍、钨和氧化铝。大多数原料都...
烧结方法主要有以下几种：①常压烧结法：在通常的大气压力和气氛条件下，根据材料，按所需的温度和时间进行烧结。常压烧结成本低，是最普通的烧结法。②热压法：对于填充在模具内的粉料一边沿单轴方向加压，一边加热，有时温度上升后再加压，加热时几乎都采用高频感应法。此法烧结的材料强度高，致密性好。③高温等...
放电等离子烧结（Spark Plasma Sintering，简称SPS）是制备功能材料的一种全新技术，它具有升温速度快、烧结时间短、组织结构可控、节能环保等鲜明特点，可用来制备金属材料、陶瓷材料、复合材料，也可用来制备纳米块体材料、非晶块体材料、梯度材料等。发展与应用 SPS技术是在粉末颗粒间直接通入脉冲电流进行加热烧结，因此...
在20世纪80年代末期,Scheuermann等研究了一种低温烧结技术,即通过银烧结银颗粒实现功率半导体器件与基板的互连方法。 而银烧结技术也被成为低温连接技术(Low temperature joining technique,LTJT),作为一种新型无铅化芯片互连技术,可在低温(<250℃)条件下获得耐高温(>700℃)和高导热率(~240 W/m·K)的烧结银芯片连...
随着烧结温度升高。原子扩散加剧,空隙缩小,颗粒间由点接触转变为面接触,空隙缩小,连通孔隙变得封闭,并孤立分布。 小颗粒率先出现晶界,晶界移动,晶粒变大。 2 烧结后期阶段 孔隙的消除:晶界上的物质不断扩散到孔隙处,使孔隙逐渐消除。 晶粒长大:晶界移动,晶粒长大。
近20 年来,国内外学者开发了多种能够显著改善陶瓷材料烧结状况的新工艺,例如自蔓延高温烧结(Self-propagation High temperature Synthesis,SHS)、微波烧结、放电等离子烧结(spark plasma sintering,SPS)、闪烧(flash sintering,FS)、冷烧结(cold sintering,CS)以及振荡压力烧结(oscillatory pressure sintering,OPS)等。这些...