通过使用电场和热压来提高致密性,该工艺可以降低烧结温度并缩短工艺时间。然而,这个名称有点误导,因为研究表明没有使用等离子体,因此场辅助烧结技术 (FAST)、电场辅助烧结 (EFAS) 和直流电烧结 (DCS) 等替代名称已经开始使用。 电烧结锻造 这种电流辅助烧结技术用于生产金刚石金属基复合材料,源自电容器放电烧结。该工艺...
烧结工艺是一种常见的冶金工艺，用于将粉末状物质加热至接触点熔融，形成固态结合体的过程。本文将介绍烧结工艺的原理、应用范围以及工艺流程。一、原理 烧结是通过热量作用使粉末颗粒表面融合，而形成较强的固态接触的过程。烧结过程中，粉末颗粒相互接触，颗粒表面由于温度升高而软化或熔化，粒子间形成了弥散相和连续相...
以下从原料准备到成品检测,详细阐述烧结工艺流程。 原料准备是烧结工艺的初始环节。原料通常为金属氧化物、非金属矿物、陶瓷粉末或预合金粉末,需经过破碎、筛分、干燥等预处理。破碎设备包括颚式破碎机、球磨机,将大块原料粉碎至所需粒度;筛分采用振动筛或旋振筛,确保颗粒分布均匀;干燥工序利用回转干燥机或箱式干燥机,...
4、烧结过程:将涂覆好银膏的芯片与基板组装在一起,置于烧结炉中,在一定的温度和压力下进行烧结。烧结过程中,银膏中的有机载体和分散剂在高温下分解挥发,银粉颗粒之间发生固态扩散或液态烧结,形成致密的银层,实现芯片与基板的冶金结合。 二、银烧结工艺在IGBT上的应用 银烧结工艺是一种通过银质焊料在高温下实现的...
烧结钕铁硼永磁体是用粉末冶金法生产的，共有原材料生产——毛坯加工——表面处理三个大的工艺环节，每个环节又细分多个小的环节。01配料 烧结钕铁硼永磁材料是以金属间化合物Nd2Fe14B为基础的永磁材料，主要成分为钕(Nd)、铁(Fe)、硼(B)。为了获得不同性能，材料中的钕可用部分镝(Dy)、镨(Pr)等其他稀土金属...
烧结生产工艺是为高炉冶炼提供“精料”，其实质是将准备好的各种原料（精矿、矿粉、燃料、熔剂、返矿及含铁生产废料等），按一定比例经过配料、混合与制粒，得到符合要求的烧结料。一、铁矿石介绍 铁矿石是钢铁生产企业的重要原材料，铁矿石经过破碎、磨碎、磁选、浮选、重选等程序逐渐选出铁。1、自然界铁矿石的种类...
芯片烧结工艺中的关键参数包括烧结温度、烧结压力和烧结时间等。烧结温度是指烧结过程中芯片所处的温度,它直接影响到金属材料的熔化和扩散速度。烧结压力则是指施加在芯片上的压力,它能够促进金属材料之间的接触和扩散。烧结时间是指芯片在高温下保持的时间,它决定了金属材料的烧结程度和连接的牢固程度。 3. 优化方案 ...
烧结成型常用与复杂形状，但受也模具结构的限制。在烧结同时施加单轴向压力的烧结工艺。
陶瓷材料烧结工艺 在咱们生活中，陶瓷制品随处可见，精美的花瓶、实用的餐具，这些陶瓷用品能拥有良好的性能和漂亮的外观，可离不开关键的烧结工艺。烧结一开始，要先把陶瓷原料准备好。就好比厨师做菜得先选好新鲜合适的食材一样，陶瓷原料的质量对最终产品影响很大。选好原料后，要进行成型，把它们变成我们想要的形状...
此外,芯片粘接是一个极其复杂的过程,采用烧结银技术进行芯片粘接,可大大降低总制造成本,加工后无需清洗,还可缩短芯片之间的距离。银烧结的优势总结:Ø 纳米银烧结工艺烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点,应用该工艺烧结的模块可长期工作在高温情况下;Ø 纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成...