利用激光和 FIB-SEM 技术对半导体进行激光烧蚀,可对 3D 封装器件、OLED 和其他大型几何形状样品进行 SEM 分析。 半导体几何形状的缩小使寻路分析变得越来越具有挑战性。这就需要增加资本支出,并对新设备施加更大的压力,以更快地达到应有的良率。 能够有效地将多个工作流程步骤合并为一个解决方案的系统为实验室提供了...
近期, 中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光元件技术与工程部魏朝阳研究员团队,在激光烧蚀曲面元件理论研究中取得新进展。 研究首次阐明激光烧蚀过程中曲面元件对形貌及热应力的影响机制。 相关研究成果以“Theoretical and experimental investigations of...
例如,高精度激光烧蚀可用于对医疗植入物的表面进行纹理化处理,以及选择性地去除医疗器械上的聚合物涂层。在微电子封装中,激光烧蚀用于在封装在聚合物树脂中的系统级封装 (SiP) 器件周围“挖沟”。这是在切割(分离成单独的器件)之前完成的。这些应用所涉及的聚合物种类繁多,加上对加工速度和其他因素的不同要求,意味...
激光烧蚀-激光诱导荧光谱是结合烧蚀与荧光检测的分析技术。 该技术能实现对样品元素及分布的高灵敏探测。激光烧蚀过程利用高能量激光脉冲聚焦样品表面。脉冲能量可精确调控,以适应不同样品的烧蚀需求。烧蚀产生的气溶胶颗粒被载气输送至特定区域。载气流量稳定对准确传输气溶胶颗粒至关重要。激光诱导荧光则基于受激态原子发...
纳秒激光烧蚀是以脉宽为10-9—10-10s的激光作为光源来将材料表面烧蚀,已经被广泛应用于微加工、外科手术、X射线激光、生物分子质谱以及一些艺术品修复/清洁等领域;对激光烧蚀产生的等离子体的光学/光谱诊断是研究等离子体动力学的主要方法之一。 纳秒激光烧蚀技术的应用 1.1 激光烧蚀光谱(LAS、LIBS)技术的应用 近年来...
每小时百万像素(Mpx/h):超快速激光烧蚀 ICP-TOFMS 成像 TOFWERK icpTOF 激光烧蚀成像正朝着更快的采集速度发展,从而以更好的空间分辨率实现更大的样品覆盖面积。与现有技术相比,未来的挑战包括提高激光重复速率、确保气溶胶传输中的弥散最小化、提升仪器测量灵敏度以及实现高速数据采集和存储。采用低色散烧蚀单元的激...
典型的激光烧蚀流程包含五个关键环节:首先由激光发生器产生特定波长和脉宽的激光束,经过扩束镜调整光束直径,再通过振镜系统控制光斑移动轨迹,聚焦透镜将光束汇聚成微米级光斑作用于工件表面,最后由抽气系统及时清除加工产生的气态残留物。整个过程需要精确控制激光功率密度,既保证材料有效气化,又要避免热影响区扩散导致基底...
烧蚀聚酰亚胺(Kapton TM),它是由均苯四甲酸二酐和氧-二苯胺的缩合形成的。这种材料的配方如图S.6所示。 它在高达400°C的空气中加热极其稳定,并且不受任何常见溶剂的侵蚀。它对紫外激光光子的敏感性可归因于最先被消除为CO四个羰基。 氮被检测为CN,最终导致HCN。其余分子富含碳,氢含量极低,以至于只能分解为小...
其中化学制备和激光制备是主要流派中的两种。化学方法在大量制备纳米颗粒方面有着独到的优势,但同时也具有一些需要提高的方面,比如制备过程中的团聚和沉积问题。另一方面,激光制备具有直接、快速、通用和环保等特点,在非线性纳米颗粒的制备方面独...
1. 激光烧蚀:利用高能量密度的激光束作用于材料表面,使材料在极短时间内吸收能量并发生气化、熔化等现象,从而实现材料去除或表面改性的过程。 2. 烧蚀阈值:材料开始发生明显烧蚀时的激光能量密度临界值,单位为 J/cm²。不同材料烧蚀阈值差异较大,例如金属铜的烧蚀阈值约为 1 3 J/cm²,而陶瓷材料氧化铝的烧蚀...