混合集成电路（HIC）通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。制造工艺的工序包括：工序 制造工艺包括：·电路图形的平面化设计：逻辑设计。电路转换。电路分割。布图设计。平面元件设计。分立元件选择。高频下寄生效应的考虑。大功率下热性能的考虑。小信号下噪声的考虑。·印刷网板的制作：将...
混合信号集成电路（英语：mixed-signal IC），是结合了模拟与数字电路的集成电路。简介 一般而言，一个芯片在大的组合中能够实行某些全部功能或子功能，像是手机的射频子系统，或者是DVD播放机中读取资料路径和激光读取头悬臂控制逻辑。他们通常包含一整个系统芯片。在前述使用到数字电路跟模拟电路的例子，混合信号集成...
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络的集成电路。技术简介 介绍厚膜混合集成电路(HIC)的概念及电路的特点，生产工艺的工序及过程，生产中所使用的各种材料。同时介绍了厚膜混合集成电路的应用和发展方向。产品介绍 集成电路是微电子技术的一个方面，也是它的一个发展阶段。微...
薄膜混合集成电路指在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路，并组装上分立的微型元件、器件，外加封装而成的混合集成电路。分类 按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。特点与应用 与厚膜混合集成...
混合集成电路需要在同一芯片中实现数字和模拟电路的设计,因此需要对电路设计的原理和方法进行深入研究。研究人员采用多功能模拟建模技术、高效快速设计方法等,不断提高混合电路的电性性能和可靠性。 最后是应用领域的扩展。厚膜混合集成电路已经被广泛应用于通信、医疗、汽车等领域,在上述领域中,混合电路以其高度集成、低...
《混合集成电路直流/直流(DC/DC)变换器》是为规定直流/直流(DC/DC)变换器(以下简称DC/DC变换器)的技术要求、测试方法和检验规则等而制定的标准。2023年9月7日，《混合集成电路直流/直流(DC/DC)变换器》由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布，并于2024年1月1日实施。文件发布 2023年9月7日，《...
微波混合集成电路 微波混合集成电路（microwave hybrid integrated circuit）是1993年公布的电子学名词。公布时间 1993年，经全国科学技术名词审定委员会审定发布。出处 《电子学名词》第一版。
混合集成电路包封，随着贴片元件的量产得以实现，PCB模块的成本优势愈见明显，在低压、低功耗的许多场合，PCB模块得到了普遍应用——“整机电路模块化”趋势越来越显明。简介 随着贴片元件的量产得以实现，PCB模块的成本优势愈见明显，在低压、低功耗的许多场合，PCB模块得到了普遍应用——“整机电路模块化”趋势越来越显明...