混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。 随着电路板尺寸变小
2016年,荷兰特温特大学的Fan等人在前期研究基础上,报道了一种由双环MRR作为反馈外腔的集成的InP-Si3N4混合激光器,通过提高对准精度并用增大反射式SOA长度且增大驱动电流的方式减小线宽,其光谱调谐范围超过43 nm,SMSR为35 dB,线宽可达90 kHz,相对强度噪声小于-135 dBc/Hz。2017年,该课题组报道的集成MRR结构的InP-S...
同样,缺陷密度成本驱动因素使行业从单片芯片转向小芯片,这对于需要洁净环境的混合键合互连技术至关重要。这种针对分布式架构的收缩组件的方法也有利于混合键合收益率的提高。 管芯良率、电性能和热性能的综合增强是将3D小芯片与混合键合互连集成的有力论据。半导...
混合集成技术(Hybrid Integration Technology)通过将不同材料和工艺制造的元器件(如硅基芯片、III-V族化合物半导体、无源元件、MEMS、光电器件等)集成在同一个封装或基板上,实现高性能、多功能系统。其核心优势在于突破单一材料或工艺的性能限制,实现最优组合。以下是其主要设计形式和应用领域: 一、可实现的典型设计形...
厚膜工艺凭借其独特的材料、精湛的印刷技术以及优化的干燥与烧结过程，在混合集成电路制造中占据了不可或缺的地位。其应用广泛，不仅见于通信、计算机领域，更延伸至航空航天等高精尖领域，为电子设备的小型化、高性能化发展贡献了重要力量。厚膜工艺与薄膜工艺的对比与应用 厚膜工艺以其成本低廉、工艺简便及适合大规模生产...
1. 消费电子领域:智能手机的射频前端模块采用混合集成技术实现多频段信号处理 2. 工业自动化:PLC控制系统中的信号调理电路依赖混合集成电路实现噪声抑制 3. 汽车电子:新能源汽车的BMS系统通过混合集成电路实现高精度电池监测 四、技术演进方向 半导体封装技术的进...
集成电光调制器(EOM)在现代光电子系统中发挥着重要的作用,可实现高速数据传输、波形生成和量子光操纵。然而,要在带宽、驱动电压、光功率处理和低损耗等多个指标上实现高性能,在传统的集成光电子技术平台上已被证明具有挑战性。本文探讨铌酸锂薄膜(TFLN)与硅基和氮化硅光电子技术的混合集成,使高性能 EOM 能够无缝集成...
1.物联网:厚薄膜混合集成电路技术可以实现传感器和射频通信芯片的集成,应用于物联网领域。 2.医疗设备:厚薄膜混合集成电路技术可以制造高精度的传感器和生物医学芯片,应用于医疗设备领域。 3.汽车电子:厚薄膜混合集成电路技术可以制造高精度的压力传感器、倾斜传感器等,应用...
图1 混合集成平台的维度(来源:Gartner) 基于这四个维度对混合集成平台的描述起初是相当全面的。因此,这一节主要处理技术视图。其他维度(例如,组织)在后文中有更详细的讨论。 原则上,可以假设混合集成平台具有与经典集成平台相同的功能。让我们在这里再次总结这些功能: ...
人工智能的快速发展,特别是在生成式人工智能和大型语言模型(LLMs)领域,对计算基础设施提出了极高要求。这些人工智能系统包含数十亿甚至数百亿个参数,需要大规模并行处理能力,而计算节点之间的数据传输限制已成为主要瓶颈。这个挑战推动了光传输技术的创新,其中硅有机混合(SOH)集成技术展现出显著优势[1]。