使传统封装难以满足窄节距,低功耗,小尺寸的应用场景.无凸点混合键合技术能够实现极窄节距的互连,在有效避免倒装焊凸点之间桥连短路的同时降低了寄生电容,减小了封装尺寸和功耗,满足了高性能计算对高带宽,多功能的要求.对无凸点混合键合技术所采用的材料,键合工艺与方法以及当前在三维集成中的应用展开介绍,并对其发展...