深硅微纳刻蚀加工技术的应用越来越广泛,在机械工程、电子信息仪器仪表、通讯、航空航天等行业得到了高度重视,它能够创造出拥有更小尺寸、更优良外观、更高精度及性能指标等特性的微型零件,并能为产品整体设计提供更多服务。 与传统的普通加工技术相比,深硅微纳刻蚀加工技术的优势明显,其工作精度非常高,能够产生极为...
硅通孔技术(Through Silicon Via, TSV)技术是一项高密度封装技术,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技术。 TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充,实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度,减小信号延迟,降低电容/电感,实现芯片间的低功耗,高速通讯,增加...
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加工定制:是 硅通孔技术(Through Silicon Via, TSV)技术是一项高密度封装技术,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技术。 TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充,实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度,减小信号延迟,降低电容/电感,实现芯片间的低功耗,...
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