由于直拉法能支持 12 英寸大 硅片的生产，而区熔法只能用于生产 8 英寸及以下硅片，所以直拉法是目前主流的工艺， 不过区熔法硅片凭借高电阻率、低氧含量等优点，在特色产品中占有一席之地。8 英寸硅片将长期与 12 英寸硅片共存，细分产品具有优势区间。目前主流的硅片尺 寸是 8 英寸和 12 英寸，2021 年两者...
而主要硅片厂商(SUMCO、环球晶圆和德国世创)的资 本性支出大幅上涨则出现在 2018 年和 2019 年,即硅片厂商的扩产节奏滞后于半导体需求,这就导致全球硅片产能持续紧张,2017 年开始硅片价格进入上升通道,于 2019 年 达到 0.95 美元/平方英寸的高点。
硅片+刻蚀硅双轮驱动开启上行通道,三大竞争优势助力公司加速发展。1)硅片技术国内领先,加速扩大产能。公司核心技术覆盖硅片工艺各环节,整体水平国内领先,德州基地产能利用率提高后毛利率明显改善,目前公司8/12 英寸硅片规划产能分别达到23/30 万片/月,新能源车领域的8 英寸硅片订单饱和。 2)世界一流刻蚀设备厂商核心硅...