建设项目配套建设的环境保护设施竣工后,公开我单位盛合晶微半导体(江阴)有限公司2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目(一阶段)的竣工日期: 竣工日期为2024年9月13日。 对本项目有任何意见或建议,公众可以在相关信息公开后,以电子邮件...
社会责任政策和制度 建立企业社会责任组织架构,实施良好的企业社会责任管理体系,并带动供应商同步实施。 公司遵守责任商业联盟准则,在维护劳工权益、保障劳工健康安全、平衡自然保护与经济发展及促进可持续发展、倡导商业准则,健全管理体系五个方面持续改进和完善。
2023年2月2日上午,盛合晶微半导体(江阴)有限公司J2B净化间装修及配套厂务工程开工仪式顺利举行,标志着三维多芯片集成加工项目进入到新的发展阶段。 项目总投资12亿美元,将打造中国领先、世界先进的新型高端封测基地。公司董事长、首席执行官崔东,首席运营官李建文,副总裁吴畏、周燕、吴继红出席了仪式,江阴市委常委顾文瑜...
江阴盛和晶微半导体中芯长电怎么样?有老哥知道吗?或者在里面的? 只看楼主收藏回复 半导体热爱者 高级粉丝 3 求告知啊,不知道这个半导体厂怎么样? 点击展开,查看完整图片 送TA礼物 来自Android客户端1楼2023-05-12 23:26回复 wanan1998 初级粉丝 1 老哥是哪个岗位的,我也看到这家公司了,想了解了解这家...
设备工程师工资高，现在管的严了都不好过
盛合晶微是一家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。 产品服务(0) 更多>> 查看更多产品服务 融资动态 更多>> 盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元,助力二期三维多芯片集成封装...
根据《建设项目环境保护管理条例》(国务院令第682号)、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》(国环规环评〔2017〕4号)等要求,我单位(公司)公开盛合晶微半导体(江阴)有限公司2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目(一阶段)的调试日期:...
建设项目配套建设的环境保护设施竣工后,公开我单位盛合晶微半导体(江阴)有限公司2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目(一阶段)的竣工日期: 竣工日期为2024年9月13日。 对本项目有任何意见或建议,公众可以在相关信息公开后,以电子邮...
调试日期为2024年9月14日至2024年12月14日。 我单位(公司)承诺对公示时间的真实性负责,并承担由此产生一切责任。 建设单位:盛合晶微半导体(江阴)有限公司 2024年9月14日 02 调试日期公示.docx
盛合晶微半导体(江阴)有限公司2.5D硅转接板及硅通孔(TSV)技术研发和产线建设、超大尺寸Fan-out先进封装技术研发及产线建设、三维多芯片集成封装项目(一阶段)配套建设的环境保护设施调试公示 发布日期:2024年09月14日 | 标签: 导出 | 全屏 打印 |