盛合晶微半导体(江阴)有限公司 盛合晶微J2B廠房交付 首批全國產設備助力多芯片集成封裝項目擴張 江陰2023年7月20日 /美通社/ -- 2023年7月20日,盛合晶微半導體(江陰)有限公司(簡稱「盛合晶微」)舉行了J2B廠房首批生產設備搬入儀式,標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產廠房擴建項......
2024年5月19日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。无锡市委副书记、市长赵建军,无锡市委常委、江阴市委书记许峰等出... Next 1 2 3 2023-07-20 盛合晶微J2B厂房交付使用 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张 ...
2024年5月19日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。无锡市委副书记、市长赵建军,无锡市委常委、江阴市委书记许峰等出席,江阴市长包鸣主持。现场见证的还包括主要股东和优秀供应商代表,以及参建单位及公司员工代表。 盛合晶微初心如磐,自...
金融界 2024 年 8 月 21 日消息,天眼查知识产权信息显示,盛合晶微半导体(江阴)有限公司取得一项名为“一种芯片编带机吸嘴辅助更换装置“,授权公告号 CN221564806U,申请日期为 2024 年 7 月。 专利摘要显示,本实用新型涉及一种芯片编带机吸嘴辅助更换装置,包括壳体、移动板、压板、第一伸缩机构、卡爪、第二...
2022年1月20日,江苏江阴,领先的中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“管委会”)就12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目签订投资协议,将以盛合晶微江阴公司为载体,总投资16亿美元,注册资本增加到8.3亿...
天眼查知识产权信息显示,盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请一项名为“3D 垂直互连封装结构及其制备方法“,公开号 CN202410659699.6,申请日期为 2024 年 5 月。 专利摘要显示,本发明提供一种 3D 垂直互连封装结构及其制备方法,通过层压法将介电层及金属层依次平行叠置并在切割后制备具有间隔且平行设置金属层的 3D ...
盛合晶微江阴厂区正大门日前建设完成,并升级了访客接待设施,完善和优化了接待流程,公司董事长兼CEO崔东先生在正门启用仪式上发言,表示将秉持一贯的高质量追求,精微至广、止于至善,并希望和公司广大同仁一起,戒骄戒躁、再接再厉、中道流长、行稳致远,2024年不仅要以创新高的业绩为公司创立十周年收好官,更要推动...
2023年12月16日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办,主题为“重组创变,整合致胜”的2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行,盛合晶微被授予“年度知识产权创新奖”。 ---图片摘自爱集微 “年度知识产权创新奖”旨在表彰本年度半导体行业各细分领域中,技术创新领军以及知识产权突出的优势企业。经半导体...
2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称“盛合晶微”)举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进,跨入新的发展阶段。
盛合晶微半导体(江阴)有限公司(以下简称盛合晶微),一家位于江苏省江阴国家高新技术产业开发区的先进封装测试企业,发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势,与豪微科技公司合作,实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产,标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装,提供了大尺寸运算芯片封装结...