2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称“盛合晶微”)举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿... 2023-04-03 盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元 助力二期三维多芯片集成封装项目发展 ...
甲辰龙头开新门,十年盛合启“芯”程! 2024年2月18日,正月初九龙年上班首日,盛合晶微半导体有限公司于上午九时九分在东盛西路9号举行了新建成的公司正大门启用仪式。 经过近十年的持续建设,盛合晶微完成了首期12英寸中段硅片制造项目10.5亿美元的投资,经过持续创新和技术积累,公司于2023年7月举行了J2B厂房首批全...
2024年5月19日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。无锡市委副书记、市长赵建军,无锡市委常委、江阴市委书记许峰等出席,江阴市长包鸣主持。现场见证的还包括主要股东和优秀供应商代表,以及参建单位及公司员工代表。 盛合晶微初心如磐,自...
2023年12月16日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办,主题为“重组创变,整合致胜”的2024年半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行,盛合晶微被授予“年度知识产权创新奖”。 ---图片摘自爱集微 “年度知识产权创新奖”旨在表彰本年度半导体行业各细分领域中,技术创新领军以及知识产权突出的优势企业。经半导体投...
2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称“盛合晶微”)举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进,跨入新的发展阶段。
2022年1月20日,江苏江阴,领先的中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“管委会”)就12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目签订投资协议,将以盛合晶微江阴公司为载体,总投资16亿美元,注册资本增加到8.3亿...
盛合晶微半导体新一届董事会顺利召开 2021年6月29日,中国江阴,致力于中段硅片制造和三维芯片集成加工技术的SJ Semiconductor Co. (原中芯长电半导体有限公司,现已更名为盛合晶微半导体有限公司,以下简称盛合晶微)在公司总部召开新一届董事会第一次会议。会议由公司董事长、CEO崔东先生主持,董事范晓宁、廖承洲、...
盛合晶微半导体(江阴)有限公司(以下简称盛合晶微),一家位于江苏省江阴国家高新技术产业开发区的先进封装测试企业,发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势,与豪微科技公司合作,实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产,标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装,提供了大尺寸运算芯片封装结...
2023年2月2日上午,盛合晶微半导体(江阴)有限公司J2B净化间装修及配套厂务工程开工仪式顺利举行,标志着三维多芯片集成加工项目进入到新的发展阶段。 项目总投资12亿美元,将打造中国领先、世界先进的新型高端封测基地。公司董事长、首席执行官崔东,首席运营官李建文,副总裁吴畏、周燕、吴继红出席了仪式,江阴市委常委顾文瑜...
2022年2月18日上午9时28分,盛合晶微半导体有限公司(以下简称:盛合晶微)三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式顺利举行,无锡市委副书记、代市长赵建军,无锡市委常委、江阴市委书记许峰,无锡市副市长高亚光,包鸣、计军、邵文松等江阴市领导出席了本次开工仪式。 盛合晶微董事长崔东介绍了公司和项目基本情况,向...