3、中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得 中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单,涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域,包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。 中国台湾表示,未来受当地行政部门资助达...
12月5日,中国台湾地区科学技术委员会发布公告,公布了以具主导优势与保护急迫性的技术为主的22项核心关键技术清单,涵盖了防务、农业、半导体、太空、信息安全等5大领域。其中在半导体方面,14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术;异质整合封装技术-
参考消息网12月7日报道据新加坡《联合早报》网站12月6日报道，台湾当局5日出台所谓“核心关键技术清单”。岛内人士称，此举将影响台商企业经营与智库研究，阻碍两岸有序交流合作，实非台湾之福。据报道，台湾当局“科学及技术委员会”5日公告22项“核心关键技术清单”，涵盖防务、太空、农业、半导体以及信息安全等五...
18、14nm及以下制程之芯片(IC)制造技术及其关键气体、化学品及设备技术 19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术 20、芯片安全技术 21、后量子密码保护技术 22、网络主动防御技术 中国台湾“国科会”表示:“国防科学技术和航天领域以安全为基础,行政部门已经投入了大量资源,...
参考消息网12月7日报道据新加坡《联合早报》网站12月6日报道,台湾当局5日出台所谓“核心关键技术清单”。岛内人士称,此举将影响台商企业经营与智库研究,阻碍两岸有序交流合作,实非台湾之福。 据报道,台湾当局“科学及技术委员会”5日公告22项“核心关键技术清单”,涵盖防务、太空、农业、半导体以及信息安全等五大...
关键核心技术清单及支撑文件.pdf,关键核心技术清单及支撑文件 一、总体要求 以“科技支撑引领全省重点产业发展”为目标,紧扣新材料、数 字经济、绿色能源、先进装备制造、高原特色现代农业、现代食品与 特色消费品及生物医药七大重点产业高质量发展的重大科技需求,明 确关
聚焦重点产业发展的科技创新需求,通过实施重点产业关键核心技术攻关行动,突破一批关键核心技术,开发一批拥有自主知识产权的新产品(新材料)、新装备,推动科技成果转移转化和产业化应用示范,支撑我省重点产业迈向中高端。到2025年,力争突破关键核心技术400项以上,开发新产品(新材料)及新装备400个以上。其中,在电子信息材料、...
本报讯 (成都日报锦观新闻记者 李艳玲) 7月4日,2024年成都市高新技术企业升规提质系列活动启动仪式暨工业设计专场在成都召开。大会发布了100个高新技术企业关键核心技术攻关(产业重要产品)项目及工业设计需求清单,65个天府实验室可转化成果清单。 100个高新技术企业关键核心技术攻关项目分为产业链与工业设计需求两大类...
既有优势产业在强链补链延链、强化产业链上下游配套等方面的技术需求,又有传统产业领域的转型升级、绿色发展等先进适用技术需求,新兴产业的前沿性技术、高附加值产品研发需求,还有围绕未来产业前瞻布局的关键核心技术攻关需求。 需求清单发布旨在向...
3、中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得 4、传复睿微解散,裁员赔偿N+1分期支付 5、起底苹果芯片实验室:公司“最深刻的变化”,机遇与挑战并存 6、全球半导体市场 2024大反弹 7、图森未来将关闭美国业务,再裁员150人 ...