16、农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术 17、农业设施专家系统技术-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术 18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技术及其关键气体、化学品及设备技术 19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备...
中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单,涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域,包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。 中国台湾表示,未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员,赴中国大陆需申请许可;将“一定基准”定为资助经费超过5...
12月5日,中国台湾地区科学技术委员会发布公告,公布了以具主导优势与保护急迫性的技术为主的22项核心关键技术清单,涵盖了防务、农业、半导体、太空、信息安全等5大领域。其中在半导体方面,14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术;异质整合封装技术-
3、中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得 中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单,涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域,包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。 中国台湾表示,未来受当地行政部门资助达...
此外，14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术；芯片安全技术等多项半导体技术均被列入清单中。中国台湾地区22项核心关键技术清单如下（可上下滑动查看）：中国台湾“国科委”表示，针对国防科技、太空领域，主要基于安全...
12月5日，中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。台积电明年资本支出重点在3nm与2nm以下先进制程 市场传出，台积电明年资本支出可能降为280亿美元~300亿美元，年...
12月5日,中国台湾地区科学技术委员会发布公告,公布了以具主导优势与保护急迫性的技术为主的22项核心关键技术清单,涵盖了防务、农业、半导体、太空、信息安全等5大领域。 其中在半导体方面,14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术;异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料...
12月5日,中国台湾地区国科发布核心关键技术清单公告,22项技术上榜,涉及国防、农业、半导体、太空、资通安全等五大领域。其中最受关注的是将14nm以下晶圆制造工艺与涉及的关键耗材、异质整合/硅光子整合封装等半导体技术列入管控。 可以看到,最受关注的涉及半导体的两项技术规定是中国台湾经济部提出的“14纳米以下制程之...
12月5日,中国台湾地区科学技术委员会发布公告,公布了以具主导优势与保护急迫性的技术为主的22项核心关键技术清单,涵盖了防务、农业、半导体、太空、信息安全等5大领域。 其中在半导体方面,14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术;异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料...
参考消息网12月7日报道据新加坡《联合早报》网站12月6日报道,台湾当局5日出台所谓“核心关键技术清单”。岛内人士称,此举将影响台商企业经营与智库研究,阻碍两岸有序交流合作,实非台湾之福。 据报道,台湾当局“科学及技术委员会”5日公告22项“核心关键技术清单”,涵盖防务、太空、农业、半导体以及信息安全等五大...