晶圆吸附方式 机械吸附是常见晶圆吸附方式之一 。静电吸附利用静电力实现晶圆吸附 。真空吸附在晶圆加工中应用广泛 。机械吸附靠物理接触固定晶圆 。静电吸附可快速吸附晶圆 。真空吸附能适应不同尺寸晶圆 。机械吸附结构简单易于操作 。静电吸附需控制电压避免损伤 。真空吸附需保证系统密封性 。机械吸附对晶圆表面要求较...
在真空吸附盘中，吸附销扮演着双重角色：它们不仅是支撑晶圆的物理结构，更是确保晶圆平整度的核心要素。这些精心设计的吸附销，如同微调旋钮一般，通过均匀分布的支撑点，有效防止了晶圆在吸附过程中因受力不均而产生的弯曲或破裂。同时，吸附销的精确布局也保证了晶圆能够精确地放置在chuck的预定位置上，为后续工艺步骤...
全表面吸附利用真空将晶圆整个底面紧密贴合在吸盘上,能提供稳定的吸附力,确保晶圆在测量时位置固定,但这种方式对晶圆施加的压力较为均匀且大面积分布,可能掩盖晶圆自身的微小形变趋势。边缘点吸附则是通过在晶圆边缘几个特定点施加吸力来固定,优点是对晶圆中心区域影响小,不过其稳定性欠佳,容易在测量中因轻微震动等外界...
常见的几种晶圆吸附方式有: 机械真空吸附 机械真空吸附通过真空泵创建负压环境,真空泵用于从吸附区域抽气,从而降低压力,在晶圆与吸附盘之间产生真空区域。通常需要密封圈来确保吸附区域的密封,防止外界空气进入。这样可以产生足够的吸力来稳定地吸附晶圆。 真空吸附盘的pin(吸附销)的作用 pin提供了均匀的支撑点,保证晶圆...
1、Fluoro C系列晶圆吸附吸头：高精度，适用于严苛工艺 C系列晶圆吸附吸头采用高精度加工技术，确保晶圆传输过程中的稳定性和精度。其独特的结构设计可以有效防止晶圆滑动和偏移，适用于对精度要求极高的工艺环节。主要特点：采用高强度、耐腐蚀材料，使用寿命长多种规格可选，适用于不同尺寸晶圆表面经过特殊处理，防止...
联烁半导体申请半导体晶圆吸附机械手专利，可适配多种直径大小晶圆 金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，联烁半导体科技（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆吸附机械手”的专利，公开号 CN 119658730 A，申请日期为 2024 年 12 月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆吸附机械手，...
金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“带集尘的晶圆吸附旋转载台”的专利，公开号 CN 119694975 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明涉及一种带集尘的晶圆吸附旋转载台，包括吸附上治具板、载台转接板、DD马达、马达底板和吸附下治具板，吸附上治具...
晶圆真空吸附手指是利用真空原理,在手指内部产生负压,从而吸附并稳定抓取晶圆。当晶圆真空吸附手指与晶圆表面接触时,通过抽气系统排出手指内部的空气,形成真空状态。这种真空吸力能够牢固地抓住晶圆,确保其在搬运过程中不会滑落或移动。 二、设计特点与优势 晶圆真空吸附手指的设计具有...
常见的晶圆吸附技术 今天,我们特别要对其中的静电吸附进行更详细的解析。静电吸盘在半导体设备中十分常见,它被广泛用作半导体制造工艺(PVD、CVD、ETCH)中固定硅片。详细了解其原理,构造,有助于优化相关工艺。 什么是ESC? ESC,Electrostatic Chuck,即静电吸附。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。 晶圆的吸附技术是一个看似微不足道但至关重要的环节。不论是刻蚀、沉积还是光刻,晶圆必须被稳定、精确地固定在正确的位置上...